[]第4章 表面组装技术SMT.pptVIP

2. SMT的装配技术特点 　传统的通孔基板式印制装配技术，主要特点是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，将元器件的引线插进电路板的通孔，在印制板的另一面进行焊接，装配成所需要的电路产品。 　所谓的表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 ２.SMT的发展动态 表面组装技术总的发展趋势是：元器件越来越小，安装密度越来越高，安装难度也越来越大。 当前，SMT正在以下四个方面取得新的技术进展： （1）元器件体积进一步小型化 （2）进一步提高SMT产品的可靠性 （3）新型生产设备的研制 （4）柔性PCB的表面组装技术 四. SMT电路板组装工艺及设备 由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种： （1）锡膏不足（局部缺少甚至整体缺少）：将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏立、元器件竖立。 （2）锡膏粘连：将导致焊接后电路短路、元器件偏位。 （3）锡膏印刷整体偏位：将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。 （4）锡膏拉尖：易引起焊接后短路。 2.贴片品质分析（P168） SMT常见的品质问题有：漏件、侧件、翻件、偏立、损件等。 高档锡膏印刷机 网板 (2) SMT元器件贴装机 (3) SMT点胶机 点胶机正在点胶 (4) SMT焊接设备 再流焊 (5) SMT电路板的焊接检测设备 AOI自动光学检测系统 (6) 清洗工艺、设备和免清洗焊接工艺 (7) SMT电路板维修工作站 德国ERSA公司IR-550维修工作站 (8) SMT自动生产线的组合 上板 贴片 焊接 大型SMT生产线 五. SMT工艺品质分析 1.锡膏印刷品质分析 2.贴片品质分析 SMT工艺品质，主要是以元器件贴装的正确性、准确性、完好性以及焊接完成之后元器件焊点的外观与焊接可靠性来衡量。 SMT工艺品质与整个生产过程有密切关联。例如，SMT生产工艺流程的设置、生产设备的状况、生产操作人员的技能与责任心、元器件的质量、电路板的设计与制造质量、锡膏与粘合剂等工艺材料的质量、生产环境（温湿度、尘埃、静电防护）等等，都会影响SMT工艺品质的水平。 分析SMT的工艺品质，要用系统的眼光，可采用因果分析法。 1.锡膏印刷品质分析 SMD分立器件的外形尺寸 ⑵ 二极管 无引线柱形玻璃封装二极管 塑封二极管 （a)柱形玻璃封装普通二极管 (b)柱形玻璃封装稳压二极管 ⑶ 三极管 三极管采用带有翼形短引线的塑料封装（SOT，Short Out-line Transistor），可分为SOT23、SOT89、SOT143几种尺寸结构。 MOSFET 3.SMD集成电路 IC的主要封装形式有QFP， TQFP， PLCC， SOT， SSOP ，BGA等。 SOP--- Small Outline Package.小型封装 SSOP--- Shrink Small Outline Package .缩小型封装 TQFP--- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装 QFP --- Quad Plat Package.四方型封装 TSSOP--- Thin Shrink Small Outline Package.薄缩小型封装 PLCC---Plastic Leaded Chip Carrie .宽脚距塑料封装 SOT--- Small Outline Transistor.小型晶体管 DIP ---Dual In-Line Package.双列直插封装 BGA --- Ball Grid Array.球状栅阵列 SIP ---Single In-Line Package.单列直插封装 SOJ--- Small Outline J.　J形脚封装 CLCC---Ceramic Leaded Chip Carrie .宽脚距陶瓷封装 PGA --- Pin Grid Array.针状栅阵列 Outline（表面粘贴类） 小型三极管类 SOT SOP QFP SSOP TQFP TSSOP PQFP 两边 四边 鸥翼型脚 Outline（表面粘贴类） BGA SOJ LCC PLCC CLCC 两边 四边 J型脚 球形引脚 焊点在元件底部 DIP SIP TO PGA In-line（通孔插装类） 有引脚 双边 单边 不规则 直线型脚 焊点在元件底部 三. SMT 组装工艺方案 1.三种SMT组装结构及装焊工艺流程 2.SMT印制板波峰焊工艺流程 3.SMT印制板再流焊工艺