高考化学一轮满分限时训练:3-3 含硅矿物与信息材料.docVIP

高考化学一轮满分限时训练:3-3 含硅矿物与信息材料.doc

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第三单元 含硅矿物与信息材料 (计时:45分钟 满分:100分) 一、选择题(本大题共10小题,每小题5分,共50分) 1.(2014·辽宁月考)硅被誉为无机非金属材料的主角。有科学家提出硅是“21世纪的能源”“未来的石油”。下列有关说法中正确的是(  ) A.硅的含量居第二位,在地球上有丰富的单质硅资源,如石英、水晶、玛瑙的主要成分都是单质硅 B.硅相对于氢气便于运输、贮存,从安全角度考虑,硅是有开发价值的燃料 C.存放NaOH溶液的试剂瓶应用细口玻璃瓶并配磨口玻璃塞 D.硅是一种良好的半导体材料,所以是制造光导纤维的基本原料 解析 硅在自然界中全部以化合物的形式存在,石英、水晶、玛瑙的主要成分都是二氧化硅,A项不正确;C项不正确,应该用橡皮塞;D项不正确,制造光导纤维的是二氧化硅,答案选B项。 答案 B 2.(2014·太原月考)下列说法中不正确的是(  ) A.SiO2和CO2都是酸性氧化物,均可与NaOH溶液反应 B.水晶、玛瑙都是纯净的二氧化硅,干冰是固体二氧化碳 C.SiO2和CO2在一定条件下均可与CaO发生反应 D.SiO2不溶于水,而CO2可与水反应生成H2CO3 答案 B 3.(2014·长郡中学月考)下列离子方程式不正确的是(  ) A.向烧碱溶液中通入过量的二氧化碳:2OH-+CO2===CO+H2O B.向纯碱溶液中通入足量的二氧化碳:CO+CO2+H2O===2HCO C.向水玻璃中通入少二氧化碳:SiO+CO2+2H2O===H4SiO4↓+CO D.向氢氧化钠溶液中加入硅:Si+2NaOH+H2O===Na2SiO3+2H2↑ 解析 向烧碱溶液中通入过量的CO2的离子方程式为OH-+CO2===HCO,A项错误。 答案 A 4.(2014·深圳调研)有些科学家提出硅是“21世纪的能源”,这主要是由于作为半导体材料的硅在太阳能发电过程中具有重要的作用。下列关于硅的说法不正确的是(  ) A.高纯度的单质硅被广泛用于制作计算机芯片 B.硅可由二氧化硅还原制得 C.低温时硅与水、空气、盐酸、硝酸、硫酸不反应,但能与氢氟酸反应 D.自然界硅元素的贮量丰富,并存在大量的单质硅 解析 自然界中无单质硅存在。 答案 D 5.(2014·北京101中学月考)北京2008年奥运金牌“金镶玉”环形玉璧由昆仑玉制成,昆仑玉的成分可简单看成是Ca2Mg5Si8O22(OH)2,则其用二氧化硅和金属氧化物的形式可表示为(  ) A.CaO·MgO·SiO2·H2O B.2CaO·5MgO·8SiO2·H2O C.MgO·2CaO·SiO2·2H2O D.5CaO·2MgO·8SiO2·H2O 解析 硅酸盐用氧化物的形式表示时,先书写金属氧化物,按活泼性由强到弱的顺序,然后写二氧化硅,最后书写水,中间用“·”隔开。A、C、D项中原子个数比不正确。 答案 B 6.(2014·石莲一中质检)现有物质:①氢氟酸 ②浓H2SO4 ③烧碱溶液 ④Na2CO3固体 ⑤氧化钙 ⑥浓HNO3。其中在一定条件下能与SiO2反应的有(  ) A.①②⑥ B.全部 C.①③④⑤ D.②③⑥ 解析 SiO2与除氢氟酸以外的酸都不反应,SiO2+4HF===SiF4↑+2H2O,则①可以,②和⑥不可以;SiO2是酸性氧化物,能够与碱和碱性氧化物反应,③和⑤可以;高温下SiO2和Na2CO3能够反应,④可以。 答案 C 7.(2014·湟川中学测试)已知A是一种单质,在一定条件下可发生如图所示的转化关系,则下列叙述正确的是(  ) ①A可能是铝或硅 ②A只可能是金属单质 ③D是一种两性物质 ④D晶体熔点极高 A.①②③ B.①②④ C.②③ D.①④ 解析 在中学阶段,与强碱溶液反应有H2产生的常见单质只有Si与Al,对应Na2SiO3和NaAlO2转化成的H2SiO4(或H2SiO3)和Al(OH)3均为白色胶状沉淀,它们煅烧后生成的SiO2和Al2O3也均为白色固体,故D选项正确。 答案 D 8.氯气用途十分广泛,可用于生产半导体材料硅,其生产的流程如下,下列说法不正确的是(  ) A.①③是置换反应,②是化合反应 B.高温下,焦炭与氢气的还原性均强于硅 C.流程的任一反应中,每消耗或生成28 g硅,均转移4 mol电子 D.高温下将石英砂、焦炭、氯气、氢气按一定比例混合可得高纯硅 解析 在高温下将石英砂、焦炭、氯气、氢气按一定比例混合,则石英砂与焦炭反应,氯气与氢气反应,就不再按照题干的流程进行反应,也就不会得到高纯硅。 答案 D 9.将2.8 g硅粉与2.3 g钠同时放入足量水中,采用恰当的方法收集反应过程中产生的气体(全部收集)。这些气体在标准状况下的体积为(  ) A.1.12 L B.4.48 L C.5.6 L D.3.36

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