软板,FPC 多层板制作教材.ppt.pptVIP

前言 随着社会的进步，电子技术的高速发展，在线路板行业里，柔性多层板是社会发展必然的需求，在这广阔而竞争激烈的市场上，为公司辉煌的明天，特撰写此份培训教材，以其有助于生产管理的监控，从而提高我司的产品品质。（本教材以公司B部设备为基础） 一、多层板的构成 多层板的构成： 是由多个单面覆铜板，采用热固胶膜通过压制将其一一粘合在一起，最后外层进行钻孔、沉镀铜后将内外层导通而构成 四层板的结构图 四层板的基本材料 根据是上述四层板结构图可以得知，制作一张四层板至少有以下材料组成 a: 热固胶膜——3张 b：软板 ——4张 c: 包封 ——4张 d: 补强 ——根据板的要求 基材方向简介 生产过程的监控 为能使初学者简单掌握多层板的基本制 作工艺流程，故举例简介一个四层板的 制作工艺流程。如下为一个四层板的基 本制作工艺流程及操作注意事项(多层板制作基本上是由内向外，先做内层，再做外层) 生产过程的 监控 生产过程的监控 生产过程的监控 注意事项： 。 关键控制项目及重点注意事项 一次或二次镀铜标准 1、线宽/距01/0.1MM选用一次镀铜 2、线宽/距01/0.1MM选用二次镀铜（镀小圆点工艺） 3、底铜HOZ选用二次镀铜（镀小圆点工艺） 4、孔铜一般控制在10-15UM（根据客户实际要求）。 5、一次镀铜一般镀3-5UM 6、一次镀铜一般镀7-10UM 备注：如要选用二次镀铜工艺，最好做阶梯镀，分层区域不镀铜。 关键控制项目及重点注意事项 设计要求 1、内层菲林对位设计十字标孔， 2、线路拐角处设计为圆角 3、四角设计监视孔，确认二钻是否有偏位现象 4、过孔PAD边的铜皮单边最少挖空0.2MM 5、菲林设计时必须设计包封（C）、胶纸（G）、补 强（R）贴合指示线，方便生产操作。 关键控制项目及重点注意事项 6、二次钻孔的定位孔，在二钻前采用投影打孔打出。 7、 内层补偿+压制变形=二钻资料补偿=电镀收缩=外层菲林=1：1 W 参 在 地 z ‘中 所需工具:刀笔、无尘布、静电辘尘滚轮 粘尘纸、擦球（赶气用） 寻 G 同甘共苦5 以 SDF ; ; 以 生产过程的监控 b: 贴膜前必须核对贴膜参数（温度、压力、速 度 ），是否在规定范围内; c:贴膜时板面不可有杂物，否则直接导致开/短路 d:贴膜后，干膜不可有起泡、打皱及露铜等不良 现象; e:现大多数软性线路板，干膜贴合一般都采用湿 法贴，其水质必须干净无杂物. 生产过程的监控 内层曝光: 通过菲林对位后曝光，将菲林上图形转移至板面上，致使板面形成所需图形。 注意事项 a ：菲林对位时，必须采用贴合 专用指示，（内层贴合专用指 示一般采用十字标靶孔“ ”， 上下菲林必须重合,否则在后 工序会增加开短路出现的几率） 生产过程的监控 b:内层菲林一般设计为网格状，为改善后工序 压制（其排气效果好）减小其内应力. c:对位曝光时，注意曝光垃圾和菲林碎以及菲林 封边。 d:贴膜后静置15分钟以上4小时以内进行曝光 曝光后静置15分钟以上4小时以下进行显影。 e:必须做首板,曝光尺确认 生产过程的监控 显影 把尚未感光则发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部份则因已发生聚合反应而洗不仍留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜. 注意事项 a：显影前必须检查显影温度，药水浓 度是否在要求范围内 . b：显影前必须(做显影点)确认显影速度. 生产过程的监控 检板 显影后进行全检，板面是否有开短路、定位、曝光不良以及显影不净等不良现象。 注意事项 a:显影后的板，必须隔胶片,防止板 面干膜檫花,松动. b:检板