[研究生入学考试]基础生化-2008-第九章DNA合成.pptVIP

第九章 DNA的生物合成 第一节 DNA的复制 第二节 DNA的损伤修复 第三节 反转录 端粒是位于染色体末端的特殊结构，由DNA和蛋白质组成。线形ＤＮＡ复制时末端RNA引物的切除会导致ＤＮＡ链的缩短。 复制起始点、复制子与复制叉 cDNA：利用反转录酶可合成出与任何RNA模板（mRNA，tRNA或rRNA）的碱基序列互补的DNA－－互补DNA（complementary DNA, cDNA）。 （四）复制的终止 复制的终止没有特殊的信号 原核生物中： 其环状的DNA从单点开始双向复制，当两个复制叉在复制原点的对面处相遇并合并时，结束复制，形成两个环状DNA分子。 真核生物中： 多个复制原点形成多个复制眼，复制叉的推进使复制眼增大，直至各个复制眼融合，复制终止，形成两个线状DNA分子。 六、DNA复制的忠实性 差错率为10-9-10-10 四种dNTP浓度的平衡 新合成的子链与母链之间碱基配对严格性 DNA聚合酶对底物专一性 DNA聚合酶的自我校对作用 DNA修复机制 使用引物RNA 一、 DNA损伤的原因 （一）细胞内在因素 （二）外界环境因素 1.复制错误 2.DNA结构的不稳定； 3.活性氧的破坏 1.物理：紫外辐射和离子辐射 2.化学诱变剂： 第二节 DNA的损伤与修复 亚硝酸 能使嘌呤或嘧啶脱氨 外环境中的射线：X-射线、紫外线等—— 高剂量的紫外辐射使DNA链上邻近的嘧啶核苷酸之间形成化学键，生成二聚体；此外还有脱嘌呤作用和脱氨基作用. 相邻的胸腺嘧啶 紫外线照射 环丁烷胸腺嘧啶二聚体 二、 DNA损伤的类型 1.碱基丢失或脱落 2. 碱基转换 3.碱基修饰 4.碱基交联 5. 碱基错配 （一）碱基损伤 （二）DNA链损伤 1.链的断裂 2. DNA链的交联 3.DNA与蛋白质的交联 三、DNA 修复机制 （一）直接修复 1.光修复 由DNA光裂合酶（photolyase）催化。该酶需要光（400?700 nm）才能激活，它能切除嘧啶二聚体之间的连键(C-C键)，从而修复由紫外照射而造成的损伤。 修复的方式：光修复、切除修复、重组修复、SOS修复 光修复 光修复酶(photolyase) UV （二） 切除修复 该类修复是指在一系列酶的作用下，将DNA分子中受损伤的部分切除，并以完整的那一条链为模板，合成出新的被切去的部分，然后使损伤的DNA恢复正常结构的过程。 1.核苷酸切除修复（nucleotide excision repair, NER） 2.碱基切除修复（base excision repair, BER）两种。 其过程是：切→补→切→缝 由专一性核酸内切酶催化，在离损伤处附近切断 由DNA聚合酶在断口处进行DNA合成 由5′核酸外切酶将损伤部位切掉 由连接酶将新合成的DNA链与原来的链连接 UvrA UvrB UvrC OH P DNA聚合酶Ⅰ OH P （二）切除修复 是细胞内最重要和有效的修复机制，主要由DNA-polⅠ和连接酶完成。 DNA连接酶 ATP E.coli的切除修复机制 目 录 知识窗 NER缺陷与癌症和遗传疾病 核苷酸切除修复（nucleotide excision repair, NER）缺陷与癌症的发生有关，如着色性皮肤病是由于体内NER系统缺陷引起皮肤细胞对日光或紫外线特别敏感，其所形成的T-T二聚体就是因缺乏能切除T-T二聚体的特异性核酸内切酶所致，以致在后续的复制中造成遗传信息改变，最终出现皮肤癌。 损伤并未消除，但被“稀释”了。? （三） 重组修复 重组跨越 (四) SOS修复 细胞在紧急状态下，能诱导产生缺乏校对功能的DNA聚合酶Ⅳ和Ⅴ，它能在DNA的损伤部位进行复制，从而避免了死亡，但产生很高的变异率。 四. DNA突变 DNA分子上可遗传的结构变化通称为突变 （一）点突变（置换） 1.转换(transition)-同类碱基之间的置换 2. 颠换(tansversion)-异类碱基之间的置换 突变的结果： （1）决定同样的氨基酸：沉默突变 （2）决定不同的氨基酸：错义突变或中性突变 （3）突变为终止密码子或反之：无义突变或通读突变 （二）移码突变 1.插入 2.缺失 （三）隐性和显性突变 第三节反转录作用 （RNA指导的DNA合成） 定义: 以RNA为模板, 按照RNA中的核苷酸顺序 合成DNA的过程称为反转录(reverse transcription, RT)。该过程由反转录酶催化进行。 1970年Temin和Baltimore同时分别从(鸡)劳氏肉瘤病毒和小白鼠白血病病毒等致病RNA病毒中分离出反转录酶，迄今已知的致癌