高速信号注意事项!.pdf

高速印制电路板的设计及布线要点 摘要 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点，为设计者提供了一套实用的参 考资料，使设计满足实际生产工艺要求。 1 引言 无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化， 电子设备的设计趋势也 向高频化发展，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品都必须用到高频PCB 来支撑整个 设备系统。怎样利用PCB 的布线来保证整个高频系统实施是设计关键。目前约50％ 的设 计的时钟频率超过50MHz，将近20％ 的设计主频超过120MHz。当系统工作在50MHz 时， 将产生传输线效应和信号完整性问题，当系统工作时钟达 到120MHz 时，除非使用高速电路设计技术，否则基于传统方法设计的PCB 将无法满足系 统稳定工作的要求，达不到系统的可靠性。 1.1 印制电路板的高频基板材料 1.1.1 高频基板材料的基本特性 高频基板材料的介电常数(Dk)，必须小而且很稳定，通常是越小越好，信号的传送速率 与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟；介质损耗(Df)必须小， 这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小；基板与铜箔的热膨胀系数 尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离；基板的吸水性要低、吸水性高就会在 受潮时影响介电常数与介质损耗；其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等也必须良 好。 1.1.2 三种高频基板物性 现阶段所使用的环氧树脂、PPO 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料，以环氧树脂成 本最便宜，而氟系树脂最昂贵：而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑，氟系树 脂最佳，环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz 时，只有氟系树脂印制板才能适用。 表1 三种高频基板物性比较表 物性 氟系高分子 陶瓷PPO 环氧FR-4 介电常数(Dk) 3.0 0.04-3.38 0.05-4.4 介质损耗(Df) 10GHz 0.0013 0.0027 0.02 剥离强度/(N/mm) 1.04 1.05 2.09 热传导性(W/m·k) 0.5 0.064 — 频率范围 300MHz-40GHz 800MHz-12GHz 300MHz-4GHz 温度范围/ ℃ -55-288 0-100 -50-100 传输速度(in/s) 7.95 6.95 5.82 吸水性 低 中 高 表1 表示三种高频基板物性比较表，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足 之处除成本高外是刚性差及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大 量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻纤布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。 另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合 面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面 粗糙度和活性或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介 质性能有影响。 2 高速印制电路板的设计要点 2.1 避免高速电路的传输效应 2.1.1 高速电路的传输效应 通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz-50MHz，而且工作在这个频率之 上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3),就称为高速电路。实际上，信号 边沿的谐波频率比信号本身的频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿(或称信号的跳变) 引发了信号传输的非预期结果。因此，通常规定如果线传播延时大于1/2 数字信号驱动端的 上升时间， 则认为此类信号是高速信号并产生传输线效 应。因此必须避免