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纯铜经等径转角挤型与低温轧延後之退火行为研究Annealing-YOKE
純銅經等徑轉角擠型與低溫軋延後之退火行為研究
Annealing Behavior in Pure Copper Processed by Equal Channel
Angular Extrusion and Cryo-Rolling
a, a a b
孫佩鈴 * 楊家豪 林中魁 高伯威
Pei-Ling Suna,* Chia-Hao Yanga Chung-Kwei Lina Po-We Kaob
a 逢甲大學材料科學與工程學系
b國立中山大學材料與光電學系
*TEL: 04ext. 5345, Email: plsun@fcu.edu.tw
摘要 dislocation slip, increase dislocation accumulation
純銅於室溫下經等徑轉角擠型結合液態氮溫度 and consequently work hardening rate is increased, in
軋延,可將其晶粒尺寸細化至奈米級。此奈米晶純 which higher tensile ductility can be obtained.
銅具高強度,但其拉伸延展性卻變差。將此奈米晶 Samples annealed at 200o o
C for 30 minutes and 160 C
銅於低於再結晶溫度下進行退火,以產生退火雙 for 5 hours appear to have better mechanical
晶,讓雙晶阻礙差排移動以增加加工硬化率,進而 properties (higher strength and ductility combination)
改善延展性。實驗結果顯示,低於再結晶溫度下進 than other samples. However, the ductility of the NC
行退火處理,200℃-30 分鐘與160℃-5 小時的退火 copper is still fairly limited in the present work.
條件呈現有較好的降伏強度與伸長率結合 ,但整體
來說低溫退火對於經等徑轉角擠型與低溫軋延的 Keywords: Equal channel angular extrusion,
純銅機械性質無明顯的改善。 Nanocrystalline, Copper, Annealing, Mechanical
properties
關鍵字 :等徑轉角擠型、奈米晶、純銅、退火、
機械性質 一、前言
超細晶(ultrafine-grained, UFG)及奈米晶金屬
Abstract (nanocrystalline, NC)之研究於
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