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无铅焊接：控制与改进工艺 By Gerjan Diepstraten 本文描述怎样控制与改进无铅工艺...。 在实施无铅工艺之后，我们必须经常跟进、监察和分析数据，以保持工艺在 控制之中。 无铅焊接已经引入了，因此无数的问题也提出来了。尽管如此，许多问题还 是必须回答的，包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是否所有技术问题已经 解决。但是，实验继续在新的无铅合金的可靠性上提供好的数字。 本文讨论成本与能量效应，并展示工艺必须不断地检验，因为技术与工艺知 识在将来会改进的。一个标准改进模式，比如德明循环(Deming cycle)，可用来 维护无铅焊接工艺的控制，作出调整和改进，并在可能的时候实现成本的节约。 材料成本 焊锡 作为一个例子，某种焊接机的锡锅含有大约760公斤的锡铅(SnPb)合金。用 3 SnPb来填满锡锅将花大约$3,960美元。SnPb的密度为8.4 g/mm 。用锡铜(SnCu) 3 合金填满相同的锡锅需要661公斤，其密度为7.31g/mm : 质量 = (7.31 ÷ 8.4) x 760 = 661. 结果是焊锡成本增加28%或$5,063美元。其它无铅替代方案，如锡银(SnAg, 135%)和锡银铜(SnAgCu, 145%)对焊锡成本的影响甚至更大。 考虑到焊接点和将SnPb与无铅进行比较，我们可以作下列计算。如果形状 相同，那么无铅合金的质量将较少，由于其密度较大。对于一个SnCu焊接的通 孔引脚连接器，焊锡质量为：(ρ x ρ ) x mass SnCu SnPb SnPb 因为焊点看上去不同，湿润可能较差，焊点的角度不同，我们必须验证是否 计算的质量差别大约等于焊接点的实际质量增加。 为了证实，我们焊接一块有连接器的板(每块板总共192个引脚)，称出焊接 前后的重量差别(表一)。重量的增加多少都是所焊接的焊锡。 表一、SnPb 与 SnCu 的焊接质量比较 SnPb SnCu 焊接 192 个引脚的板， 1,584 1,296 质量增加(克) 焊锡成本 100% 128% 焊接 470 个通孔的板， 10,382 8,880 每孔的平均质量(毫克) 焊锡成本 100% 126% 助焊剂 象在所有焊接工艺中一样，助焊剂起主要的作用。可焊性和焊接缺陷可以改 进和减少，如果使用正确的助焊剂。如果我们实施“绿色”焊接工艺，我们使用 无VOC的水基助焊剂，它比醇基助焊剂有一些优势。 几个试验目前已经证明无VOC的助焊剂与无铅焊锡比免洗助焊剂显示较好 的结果。特别是对于板上的残留物和可焊性，它们是较好的。一个理由就是应用 到板上的数量较少了。在助焊剂中的活性剂和化学物质在水中比在醇类中反应更 有化学活性。虽然无VOC的助焊剂更贵，用这些助焊剂的总成本大约是相同的或 甚至更少，因为用于焊接的总数量将减少。 如果可焊性提高，返工的数量将减少。助焊剂数量减少也将造成维护减少。 清洁机器的零部件将较容易，可以用热水而不是化学品和仪器来完成。 可是，锡球的数量随着无VOC助焊剂的使用而增加。这个增加的部分原因是