cimatron E与cimatron IT加工方法对应关系.docVIP

CIMATRON E和CIMATRON IT中的加工方法的对应关系 在CIMATRON E中提供的加工方式从本质上说和IT是完全相同的，只是部分更换了名称而已，下表列出新老名称之间的对应关系。 CIMATRON E中的名称 CIMATRON IT中的名称 说明 主选项 子选项 Volume Milling （体积铣） 2D POCKET, ROUGH 2D挖槽粗加工 3D WCUT, ROUGH 3D挖槽粗加工 2.5 Axes (2.5轴) Pocket milling, 2D POCKET, FINISH 2D精加工内外轮廓，一般不使用此方法，以PROFILE来代替 Pocket milling, 3D SRFPKT, FINISH 3D精加工内外轮廓，一般不使用此方法，以SRFPRF来代替 Profile,Open Contour, 2D （开放轮廓） PROFILE 2D精加工开放、封闭轮廓 Profile,Closed Contour, 2D （封闭轮廓） Profile,Open by plane, 2D （平面开放轮廓铣） SRFPRF 将轮廓投影到一个平面上对其加工，与SRFPRF不完全相同的是可以指定XY平面上的分多刀加工 Profile,Closed by plane,2D （平面封闭轮廓铣） Profile,Open Contour, 3D 将轮廓投影到一个或多个曲面上进行加工，如刻字。 Profile,Closed Contour, 3D Surface Milling （曲面铣） 3DSTEP 3DSTEP 新功能，真正意义上的等粗糙度环绕精加工 Stock Spiral（毛胚环切3D）, Parallel Cut(行切3D), Spiral Cut（环切3D）, Radial Cut（放射铣） SRFPKT 投影精加工，可以指定平切，环切等 By Layers (层切) WCUT, FINISH 等高精加工，可以用Optimized Horizental等指定选项进行浅滩区域投影精加工 Horizental Area(Parallel Cut,Spiral Cut,Radial Cut) （平坦区域行切、环切、放射铣） REMACHINE, Optimize Horizental 浅滩区域水平优化加工 Vertical Area （陡峭区域） REMACHINE, Optimize Vertical 垂直区域优化加工 Remachine (局部精细加工) Cleanup （清根铣） Remachine, Cleanup 清根加工，通常使用选项Along Contour, Split Horiz/Vertical Pencil （笔式铣） Remachine, Pencil 笔铣加工垂直清角 Drill （钻孔） Drill 钻孔 Flow Line Aiming Surface UV3X SRFCLR 用另外一个曲面的参数线方向来指导曲面上的走刀方向精加工 Part Surface UV3X SRFMILL 沿曲面本身的参数方向精加工 CIMATRON中常用的加工思路 第一套思路，用等高WCUT精加工 第一套思路，投影SRFPKT精加工 CIMATRON IT CIMATRON E CIMATRON IT CIMATRON E 粗加工 WCUT，ROUGH Volume Milling, 3D WCUT，ROUGH Volume Milling, 3D 半精加工，如有必要可以定义多次半精加工 WCUT ROUGH，WITH STOCK, Between Layers: ON SURFACE Volume Milling, 3D，Use Remain Stock, Between Layers: ON SURFACE WCUT ROUGH，WITH STOCK, Between Layers: ON SURFACE Volume Milling, 3D，Use Remain Stock, Between Layers: ON SURFACE 精加工 WCUT FINISH，Between Layers: Horizental Surface Milling, By Layer, Between Layers: Horizental SRFPKT, Parallel Cut Surface Milling, Parallel Cut 优化加工，对于比较陡峭的零件需要在法线方向和精加工的走刀方向垂直的面上做再次优化加工 无 无 REMACHINE，Optimize Vetical,走刀的角度