【2018年最新整理】PCB生产各物质EDS分析.ppt

EDS应用于分析osp表面元素成分 1.未经加工的OSP膜表面应由C、CU元素组成，也会含有少量1%以下的O元素.（以WT%计算） 2. 由OSP表面处理工艺的PCB板经过IR炉后，OSP膜成分中O元素的重量百分比会增加. EDS应用于分析osp表面不良缺陷 1.PCB板的osp膜表面发黑元素分析，一般由于渗金导致 2.PCBA板的osp膜表面上锡不良元素分析，未发现异常 EDS应用于分析孔内异物 孔内异物一般由玻纤布导致，其含有相同的Al，Si，Ca等元素 EDS应用于分析PCB板中的基材组分 1.基板 EDS应用于分析PCB板中的基材组分 EDS应用于分析PCB板中的基材组分 EDS应用于分析PCB板中的基材组分 2.半固化片中的填充剂 EDS应用于分析PCB板中的基材组分 4.铜箔（厂家及处理工艺未知） EDS应用于分析PCB板中的基材组分 2）灰色与棕色铜箔的比较，这种类型的铜箔毛面组分中含有Zn，O元素 EDS应用于分析PCB板中的材料组分 2.绿油（未知油墨的种类） EDS应用于分析PCB板中的材料组分 3.擦件笔 EDS应用于分析PCB板中的材料组分 5.红胶纸 EDS应用于分析PCB板中的材料组分 7.珍珠棉 EDS应用于分析PCB板中的材料组分 9.铁弗龙 EDS应用于分析PCB板中的材料组分 11.碳油 EDS应用于分析PCB板中的材料组分 13.水平电镀磨板机烘干段电管（黑色） EDS应用于分析PCB板中的材料组分 15.脏静电手套 EDS应用于分析PCB板中的材料组分 17.孔内锡须 * 7）Arlon 33N(用SEM观察未发现有填充剂) 8）EM888(用SEM观察发现有填充剂) 树脂 填充剂 3.玻纤布（厂家及布种未知） 1）高TG与普通TG铜箔比较 1.干膜（Cu为干扰元素） 4.双面胶 6.皱纹胶纸 8.玻璃胶 10.陶土干燥剂 12.针刷（320#水平电镀磨板段） 14.脏虑芯 16.口香糖 Total wt.% 100.000 wt.% 2.232 Ta wt.% 33.765 Sn wt.% 1.536 Nb wt.% 20.083 Br wt.% 8.024 Cu wt.% .287 Ca wt.% .527 S wt.% 3.400 Si wt.% 11.922 O wt.% 5.420 N wt.% 12.803 C Units Conc Elt. *