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【2018年最新整理】功能材料
功能材料Functional Materials ;功能材料Functional Materials
李建忱
材料馆610室;第一节 概述;功能材料在电力技术、电子信息技术、微电子技术、激光技术、空间技术、海洋技术等领域得到广泛应用。;现代微型计算机的功能与第一台大型电子管计算机相当,但运算速度快几十倍、体积仅1/300,000、重量仅1/60,000。IBM研制的超级计算机的运算能力可达39,000次/s。(发热)
材料:锗Ge半导体材料
硅Si半导体材料
硬化镓GaAs半导体材料;功能材料的分类;按应用领域;按使用性能;功能材料的现状;3)多功能材料:如防振降噪材料、三防材料(防热、防激光和防核)、电磁材料等。
4)复合和综合功能材料,如:形状记忆材料、隐身材料、传感材料、智能材料、显示材料、分离功能材料、环境材料、电磁屏蔽材料等。
5)新形态和新概念功能材料,如:液晶材料、梯度材料、纳米材料、非平衡材料等。
目前,化学和生物功能材料的种类虽较少,但其发展速度很快,其功能也更多样化。;功能材料的展望;3)功能材料和器件的一体化、高集成化、超微型化、高密积化和超分子化;
4)功能材料和结构材料兼容,即功能材料结构化,结构材料功能化;
5)进一步研究和发展功能材料的新概念、新设计和新工艺;
6)完善和发展功能材料检测和评价的方法;
7)加强功能材料的应用研究,扩展功能材料的应用领域,加强推广成熟的研究成果,以形成生产力。;主要内容;第二节 导电功能材料;以特殊的电学性能或各种电效应作为主要性能指标的一类材料。;第一节 固体导电性;;;3、近代电导理论
晶格振动产生能量(热)——声子。
晶格振动形成的声子与电子发生相互作用引起电子散射,产生电阻。另外:晶体中的杂质和缺陷也引起电子散射,产生电阻。
?(T)=?0+?T (T??D)
?(T)=?0+? T (T ? ?D)
?D德拜温度:当高于一特定温度后,摩尔热容接近一个常数(25J/mol K).低于此温度摩尔热容与T3成正比。
;导电材料的分类;离子导电材料的导电机理源于离子的运动,由于离子的运动速度远小于电子的运动速度,因此其电导率较小,目前最高不超过102 S/m ,一般在100 S/m以下。;导体电阻率公式;导体材料的种类;金属导电材料;电阻材料;导体材料的应用;半导体材料;半导体材料
导电性能介于金属和绝缘体之间;(σ=10-7~104)
具有负的电阻温度系数。(导体具有正的电阻温度系数);基本概念;(2) 带隙 Band Gap;(5) 空带 Empty Gap;导体的能带中都有末被填满的价带,在外电场的作用下,电子可由价带跃迁到导带,从而形成电流。
绝缘体的能带结构是满带与导带之间被一个较宽的禁带所隔开,在常温下几乎很少有电子可以被激发越过禁带,因此其电导率很低。;半导体能带结构下面是价带,其价带是充满了电子,因此是一个满价带。上面是导带,而导带是空的。
满价带和空导带之间是禁带,其禁带宽度比较窄,一般在1ev左右。价带中的电子受能量激发后,如果激发能大于Eg,电子可以从价带跃迁到导带上,同时在价带中留下一个空的能级位置--空穴。;半导体的导电机理;(二)典型半导体材料及其应用;1. 元素半导体; 本征半导体广泛研究的元素是Si、Ge和金刚石。金刚石可看作是碳元素半导体,它的性质是1952年由Guster发现的。除了硅、锗、金刚石外,其余的半导体元素一般不单独使用。
因为本征半导体单位体积内载流子数目比较少,需要在高温下工作电导率才大,故应用不多。;杂质半导体;杂质半导体;杂质半导体;杂质半导体的能带结构;2. 化合物半导体;3. 固溶体半导体;半导体材料的应用;二、超导材料;超导材料的定义;(一)超导体的基本特性;超导体的基本特性;超导体的基本特性;超导体的种类(按迈斯纳效应分);超导体的种类(按迈斯纳效应分);(二)超导材料;在低温常压下,具有超导特性的化学元素共有26种,由于临界温度太低,无太大实用价值;合金超导体
合金超导体是机械强度最高、应力应变较小、磁场强度低、临界电流密度高的超导体,在早期得到实际应用。超导合金主要有Ti-V、Nb-Zr、Mo-Zr、Nb-Ti等合金系,其中Ge-Nb3的临界温度最高(23.2K)。
金属间化合物超导体
金属间化合物超导体的临界温度与临界磁场一般比合金超导体的高,但此类超导体的脆性大,不易直接加工成带材或线材。;;1986年发现了陶瓷超导体,使超导材料获得了更高的临界温度,如YBaCuO(Tc=90K)、TiBaCaCuO(Tc=120K)等。最大缺点为脆性大,加工困难。
高温超导材
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