[小学教育]手机设计讲义.docVIP

手机设计讲义 一．?天线的设计? 1，?PIFA双频天线高度≥7mm，面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3?PIFA?2，?三频天线高度≥7.5mm，面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3?3，?PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)?4，?圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式?非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。?5，?外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式，否则ESD难通过。?6，?内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。?7，?内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用?8，?天线与SIM卡座的距离要大于30MM?GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件? 二．翻盖转轴处的设计：? 1，?尽量采用直径5.8hinge，?2，?转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02，2D图上标识孔出模斜度为0?3，?孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，?4，?5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5，周圈比孔大单边0.1)，?5，?