外层工序工艺培训课件教材ID-TT-B2-7.pptVIP

内容 1. 工艺原理 2. 主要物料及用途 3. 操作及设备要求 4. 影响产品品质的因素 5. 产品接受标准 6. 缺陷案例分析 1.工艺原理 1.工艺原理 1.工艺原理 1.工艺原理 1.工艺原理 2）目的 1.工艺原理 1.工艺原理 曝光------曝光過程1 曝光------曝光過程2 曝光------出曝光機 顯影 1.工艺原理 1.工艺原理 藥水 Na2CO3,中央供藥濃度為10%,現場使用的濃度為0.8%-1.0%. 反應 A. Na2CO3 + H2O == NaOH + NaHCO3 B. —(CH2CH)—(CH2CH)— O=C-O-H + NaOH == O=C-O-Na + H2O 2.主要物料及用途 2.主要物料及用途 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 3.操作及设备要求 4.影响产品品质的因素 关键制程参数对产品品质的影响----前处理 4.影响产品品质的因素 关键制程参数对产品品质的影响----压膜 4.影响产品品质的因素 关键制程参数对产品品质的影响----曝光 4.影响产品品质的因素 关键制程参数对产品品质的影响----显影 5.产品接受标准 6.缺陷案例分析 6.缺陷案例分析 6.缺陷案例分析 6.缺陷案例分析 6.缺陷案例分析 6.缺陷案例分析 6.缺陷案例分析 6.缺陷案例分析 （4）显影 A.为保障设备正确安全的运行﹐务必使机组时刻处在保护有效状态; B.根据工艺流程的需要，喷淋压力可以通过过滤器出水口处的各喷管调节球阁调节（或单独调节或通过触模屏设定自动调节）到工艺要求的压力值，每班开机生产时，均需要检查显影的上下喷淋压力、喷管有无脱落、喷咀有无堵塞 ; C.生产时要做干膜首片确认，等AOI 检查结果OK后才可以 正常生产； D.当我们在生产板子的时候，显影槽前的检视区严禁打开，否则的话会造成板面的干膜被外界的光源曝光，从 而造成生产板的不良或报废，显影槽上面灯光为黄光， 槽盖用黄色胶纸贴住； E.制板的时间管控：显影后制板到垂直电镀生产时间控制 在48小时内(注：以每批第一片板开始记时填写时间 纸，超过时间则需通知QEME跟进处理），且显影后 制板需停放于空调室内，最高温度不超过28℃ ; F.3/3mil线路制板生产时，需先将显影和水洗压力调整到 控制要求的中值与下限范围之间（1.1-1.4KG/CM2之 间） . 1）前处理磨痕：磨痕过大，会使铜面磨损严重，导致铜的浪费；磨痕过小，会导致铜面粗化不良，影响干膜与铜面的结合力，磨板效果同时可用水破实验 进行检验，磨痕一般按8-15MM控制. 2）前处理微蚀速率：微蚀速率过大，会导致铜面过蚀，影响表面和孔 内铜厚；微蚀速率太小时，会影响铜面氧化的去除和铜面的粗化，从而影响干膜与铜面的结合力，微蚀效果同时可用水破实验 进行检验， 微蚀速率按1.0±0.2um 控制. 3）前处理烘干温度：温度太低时，板面烘不干，孔内有水汽， 同时板面易氧化，从而影响干膜与铜面的结合力，烘干温度按 65~80℃ 控制. 1）進板溫度：温度太高，易产生膜皱，温度太低，会导致压膜结 合力差. 2）壓膜溫度：温度太高，易产生膜皱和孔破，温度太低，会导致 干膜与板的结合力差. 3）壓膜速度：速度太慢，易导致膜皱和孔破，速度太快，会导致 干膜填胶不良，干膜与板的结合力差. 4）壓膜壓力：压力太小，会导致干膜填胶不良，干膜与板的结合 力差，压力太大，易产生膜皱和孔破. 1）曝光能量：能量太低，会影响干膜的结合力，能量太高，会导致 曝光不良； 2）吸真空：吸真空不足，会导致曝光不良； 3）曝光精度：曝光精度不足，会导致对偏崩孔报废. 1）.顯影點：显影点太高，会导致板面殘膜冲洗不干净，产生开路报废，显影点太低，会导致冲板过度，产生干膜脱落和孔破. 2）.显影压力 ：显影压力太低，会导致板面殘膜冲洗不干净，产生开路报废，显影压力太高，会导致冲板过度，产生干膜脱落和孔破. 3）.显影温度：显影温度太低，会导致板面殘膜冲洗不干净，产生开路报废，显影温度太