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download.pdf电镀层退除工艺(Ⅰ)
( )
2005 年 7 月 电 镀 与 精 饰 第 27 卷第 4 期 总 163 期
·49 ·
( )
文章编号: 2005
( )
电镀层退除工艺
郑瑞庭
( 公安部第一研究所, 北京 100044)
摘要: 介绍了不同基体不同镀层的退除工艺。当镀层质量不符合要求时, 需退除后重新电镀。这些
工艺多数经过验证, 对基体无浸蚀或无明显的浸蚀作用, 工艺简单、易操作、能耗低、有利于清洁生
产。对收集到的部分镀层退除工艺经过试验也作了补充和说明。
关 键 词: 电镀层的退除; 化学法; 电化学法
中图分类号: TQ 153 文献标识码: B
Rem oval Technology of Electroplating Coatings ( )
ZH EN G R u i ting
整理的资料中有的是笔者长期使用的, 有的是在众
引 言
多资料中通过验证筛选出较理想的, 供大家参考。
镀层质量不符合要求时, 需退除重新电镀。镀层
1 铜镀层的退除
的退除工艺要求严格, 当工艺配方选择不当, 操作稍
有疏忽, 就可能损伤基体, 造成工件报废。本文收集、 铜镀层的退除方法见表 1。
表 1 铜镀层的退除
工作温度阳极电流密度
底镀层 基体 退除方法 溶 液 组 成 备注 参考文献
℃ ( · 2 )
A dm
铬酐 230～ 270
g L
室温 1) [1 ]
硫酸铵 20～ 40
g L
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