CPU制造工艺的一些思考.docVIP

结合应用实际，详细分析目前市场上销售的主流CPU的制造工艺及其技术指标。 一、CPU定义： CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。 二、生产CPU的著名公司： AMD（超微） ARM（安谋） Cirrus Logic（凌云逻辑） Cyrix（赛瑞克斯） 龙芯(中国科学院) DEC（迪吉多） Fairchild（仙童） Fujitsu（富士通） Harris（哈瑞斯） Hewlett Packard（惠普） Hitachi （日立），见 Renesas （瑞萨） IBM（国际商业机器） IDT Intel（英特尔） Intersil Maxwell（麦克维尔） MHS Microsystems International MIPS Technologies（美普思科技） Mitsubishi（三菱），见 Renesas （瑞萨） MOS Technology NS（国家半导体） NEC（日本电气），见 Renesas （瑞萨） NexGen OKI（冲电气） OPTi Philips（飞利浦） RCA（美国无线电） Renesas （瑞萨） Rise Rockwell（洛克威尔） SGS ，见 ST（意法半导体） Sharp ST（意法半导体） Siemens（西门子） Synertek Sun（升阳） Thompson（托马森） Thomson（汤姆逊半导体），见 ST（意法半导体） TI（得克萨斯仪器） Toshiba（东芝） Transmeta（全美达） UMC（联电） VIA（威盛） Western Design Center（西部设计中心） Western Electric（西部电气） ZiLOG 三、主流CPU生产商： Advanced Micro Devices - AMD，其中一个生产兼容x86计算机的CPU生产商 ARM Ltd - 安谋国际科技，少数只授权其CPU设计而没有自行制造的公司。嵌入式应用软件最常被ARM架构微处理器执行。 Freescale Semiconductor -（前身是Motorola的）飞思卡尔，设计数款嵌入装置以及SoC PowerPC 处理器。 IBM Microelectronics - IBM的微电子分公司，设计出许多IBM POWER 与 PowerPC ，包括许多游戏机的CPU。 Intel Corp - 英特尔，许多著名CPU的生产者，包括IA-32、IA-64与XScale。也是许多用在他们自家CPU的周边产品的制造者。 MIPS Technologies - MIPS科技公司，MIPS架构的制造者，在RISC设计领域的先锋。 Sun Microsystems - 升阳，SPARC 架构（RISC）的制造者。 Texas Instruments - 德州仪器，半导体公司，许多以他们自产半导体组成的低耗电单片机的设计与生产者。 Transmeta - 全美达，低电力X86兼容CPU的创造者，例如Crusoe与Efficeon。 VIA - 威盛，低功率X86兼容CPU的制造商，例如C3。 四、主流CPU分类： Intel 公司的CPU ： 英特尔 酷睿 双核处理器Core Duo： 英特尔 酷睿2 双核处理器Core2 Duo 迅驰Centrino平台简介： 迅驰1：Pentium M CPU+i855M/i915M芯片组+英特尔PRO无线网卡 迅驰2：代号Sonoma： Pentium M（Dothan）CPU+i915M芯片组+英特尔PRO 2200A/B/G/无线网卡 迅驰3：代号Napa： Core Duo/Core Sole（Yonah）CPU+i945M芯片组+英特尔PRO 3945A/B/G/无线网卡 代号Napa Refrash：Core2 Duo（Merom socket-M）CPU+i945M芯片组+英特尔PRO 3945A/B/G/无线网卡 迅驰4：代号Santa Rosa：Core2 Duo（Merom socket-P）CPU+i965M芯片组+英特尔PRO （802.11）A/G/N/无线网卡 AMD公司的CPU： ATI：Xpress200M、Express1100/1150 Nvidia:NVIDIA Geforce Go 6100 + nFORCE 430 MCP VIA:K8N800A, SIS： 五、主流CPU制造工艺详解： 通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件,未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋