2017电子工艺基础专科附答案.docxVIP

2017年秋|电子工艺基础|专科一、单项选择题1. （）价格低，阻燃强度低，易吸水，不耐高温，主要用在中低档民用品中，如收音机、录音机等。(A) 酚醛纸敷铜板(B) 环氧纸质敷铜板(C) 聚四氟乙烯敷铜板(D) 环氧玻璃布敷铜板分值：2.5完全正确得分：2.52. 表面贴装元器（）件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。(A) SMC／SMD (B) SMC (C) 以上都不对(D) SMD分值：2.5完全正确得分：2.53. （）是电子元器件的灵魂和核心，在元器件封装中封装形式最多、发展速度最快。(A) 集成电路(B) 三极管(C) 电路板(D) 阻容元件分值：2.5完全正确得分：2.54. EDA是（）。(A) 电子设计自动化(B) 都不对(C) 现代电子设计技术(D) 可制造性设计分值：2.5完全正确得分：2.55. 人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻值()。(A) 不确定(B) 不变(C) 减小(D) 增加分值：2.5完全正确得分：2.56. （）指电流通过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，导致呼吸停止、心脏室性纤颤，严重危害生命。(A) 灼伤(B) 电烙伤(C) 电击(D) 电伤分值：2.5完全正确得分：2.57. 将设计与制造截然分开的理念，已经不适应现代电子产业的发展。一个优秀的电子制造工程师如果不了解产品（），不能把由于设计不合理而导致的制造问题消灭在设计阶段，就不能成为高水平工艺专家。(A) 基本流程(B) 设计过程(C) 设计过程和基本流程(D) 都不对分值：2.5完全正确得分：2.58. （）概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。(A) 通义的电子元器件(B) 广义的电子元器件(C) 狭义的电子元器件(D) 以上都不对分值：2.5完全正确得分：2.59. 目前在大多数移动产品及微型数码产品中毫无例外都采用（）制造。(A) DFM (B) THT (C) EDA (D) SMT分值：2.5完全正确得分：2.510. 热风出口温度可达（）。(A) 200℃～350℃(B) 400℃～500℃(C) 50℃～150℃(D) 150℃～200℃分值：2.5答题错误得分：011. 从电子制造产业链来说，由于基础电子制造工艺属于电子产品制造的上游，对于面向最终产品的产品制造工艺造工艺，即电子产品制造工艺而言，都属于元器件、原材料提供者，其制造工艺通常分别称为元器件制造工艺、微电子制造工艺和PCB制造工艺。通常谈到电子工艺，指的是（）的电子制造工艺，即电子产品制造工艺。(A) 都不对(B) 狭义(C) 狭义或广义(D) 广义分值：2.5答题错误得分：012. 早在20世纪50年代．发达国家就有许多学者提出“工艺学”和“工艺原理”的理念。最先得到学术界公认，并取得长足发展的工艺技术，是制造业的基础——（）。(A) 生产制造(B) 机械制造(C) 电子制造(D) 工业制造分值：2.5完全正确得分：2.513. 第一环棕色、第二环灰色、第三环棕色、第四环金色的四色环电阻器阻值为（）。(A) 15欧(B) 180欧(C) 18欧(D) 150欧分值：2.5完全正确得分：2.514. 表面贴装技术是一种电子产品组装技术，简称（），又称为表面组装技术。(A) SMT (B) EDA (C) THT (D) DFM分值：2.5完全正确得分：2.515. 迄今表面贴装技术可以描述为特征明显的三代发展进程。第三代SMT技术——（）。(A) 扁平周边引线封装及片式元件贴装技术(B) 底部引线(BGA)封装细小元件贴装技术(C) 3D/芯片级及微小型元件组装技术(D) 以上都不对分值：2.5答题错误得分：016. （）价格高，介电常数低，介质损耗低，耐高温，耐腐蚀，主要用于高频、高速电路，航空航天．导弹，雷达等。(A) 聚酰亚胺柔性敷铜板(B) 环氧纸质敷铜板(C) 聚四氟乙烯敷铜板(D) 环氧玻璃布敷铜板分值：2.5完全正确得分：2.517. 历史学家把人类文明概括为石器时代、铜器时代、铁器时代和当前的（）。(A) 游牧时代(B) 农业时代(C) 硅片时代(D) 工业时代分值：2.5答题错误得分：018. 2l世纪，人类社会跨人信息时代。信息时代也被称为（）。(A) 电子信息时代(B) 网络信息时代(C) 工业信息时代(D) 都不对分值：2.5完全正确得分：2.519. 如果焊料能润湿焊件，我们则说它们之间可以焊接，观测润湿角是锡焊检测的方法之一。润湿角越小，焊接质量越（）。(A) 坏(B) 好(C) 不确定(D) 以上都不对分值：2.5完全正确得分：2.520. （）优点：能适应薄、小间距组件的发展趋势，能使用各种焊接工艺进行焊接