电子封装用无卤素免清洗助焊剂的研制.pdfVIP

第3期 陈昕，等：电子封装用无卤素免清洗助焊剂的研制 ·17· 电子封装用无卤素免清洗助焊剂的研制 陈昕1，肖辉2 (1．湖南师范大学医学院，湖南长沙410006；2．中南大学化学化工学院，湖南长沙410083) 摘要：研制了一种新的用于电子封装的无卤素助焊剂，并参考日本工业标准和相关国家标准对其进行了全面的性能测试。结果表 明，该助焊剂在可焊性、绝缘性、腐蚀性等方面均符合标准，且具有焊接效果良好、无卤素、无毒、环保，焊后免清洗等优点。 关键词：焊锡线；无卤紊；助焊剂；环保 中图分类号：TG42·TN04 文献标识码：A 文章编号：1008-021X(2008)03-0017一04 of No—-cleanFlux inElectronic DevelopmentHalogen—·free Using Package CHEN Hui2