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- 2018-12-13 发布于天津
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电子产品无铅化的环保新问题.pdf
第 11 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.23 No.11
2004 年 11 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS Nov. 2004
综 述
REVIEW
电子产品无铅化的环保新问题
1,2 2 1,2 1 2 2
吴丰顺 王 磊 吴懿平 安 兵 张金松 刘一波
1.华中科技大学材料学院 湖北 武汉 4300742.华中科技大学微系统中心 湖北 武汉 430074
摘要:电子制造过程无铅化已是大势所趋 但目前研发的无铅焊料也存在一些问题 如所添加的合金元素也会污
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