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电子产品无铅化的环保新问题.pdf

第 11 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.23 No.11 2004 年 11 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS Nov. 2004 综 述 REVIEW 电子产品无铅化的环保新问题 1,2 2 1,2 1 2 2 吴丰顺 王 磊 吴懿平 安 兵 张金松 刘一波 1.华中科技大学材料学院 湖北 武汉 4300742.华中科技大学微系统中心 湖北 武汉 430074 摘要:电子制造过程无铅化已是大势所趋 但目前研发的无铅焊料也存在一些问题 如所添加的合金元素也会污

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