[2018年最新整理]场效应器件物理0_绪论.pptVIP

XIDIAN UNIVERSITY XIDIAN UNIVERSITY * XIDIAN UNIVERSITY 绪论 场效应器件物理 张丽 * XIDIAN UNIVERSITY * 现代集成电路人才的知识结构 物理知识：量子力学→固体物理→半导体物理→半导体器件物理 电路知识：数字电路→模拟电路→数字集成电路→模拟集成电路 系统知识：信号与系统→计算机体系结构，通信系统原理，信息处理 工艺知识：半导体工艺原理→材料与封装 工具知识：Cadence/Synophsis/Mentor等开发出的EDA软件工具。 逻辑电路级：VHDL 、Verilog HDL 硬件描述语言和分析综合工具 晶体管级：SPICE、HPICE、SPECTRE等电路分析工具。 * XIDIAN UNIVERSITY * 本课程要求 听课要求 预习教材，记好记录 注重概念原理，兼顾公式数据 先期基础 半导体物理：能带论，载流子输运 双极型器件物理：pn结 教材 D.A Neamen 《半导体物理与器件》 参考书 施敏 《半导体器件物理》、Richard S. Muller 《集 成电路器件电子学》（电子工业出版社） 考核方式 平时成绩20％ 考试 80％ * XIDIAN UNIVERSITY * 集成电路概况 定义 封装好的集成电路 集成电路芯片的显微照片 集成电路（IC，Integrated Circuits）是电路的单芯片实现；是微电子技术的核心； 集成电路 ：通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体晶片上，并封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的微结构。 * XIDIAN UNIVERSITY * 集成电路概况 内部电路和版图 芯片工艺：0.6um，CMOS 主频：100MHz 晶体管数目：320万 Intel奔腾CPU内部显微照片 集成电路的内部电路 Vdd A B Out * XIDIAN UNIVERSITY * 集成电路概况 制备 单晶制备 晶圆制备 芯片制备 测试封装 Wafer（晶圆） Chip（芯片） * XIDIAN UNIVERSITY * 集成电路概况 发展： 摩尔定律 Moore’s Law：Intel公司创始人之一，Gorden E. Moore博士在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系预测 半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年翻一番 1975年又提出修正说，芯片上集成的晶体管数量将每两年翻一番 引自Electronics, April 19, 1965. Moore预测曲线的原始手稿 * XIDIAN UNIVERSITY * 集成电路概况 发展： 趋势 圆片面积越来越大 特征尺寸越来越小 单位面积晶体管数目越来越多 电源电压越来越低 布线层数越来越多 * XIDIAN UNIVERSITY * 集成电路概况 发展： 集成电路园片(Wafer) Intel Pentium 4 Intel Xeon? Intel Itanium Wafer（晶圆） Chip（芯片） 直径增大1倍，面积增大3倍；300mm硅片相对于200mm硅片，直径为1.5倍，面积为1.52=2.25倍，芯片数为2.64倍 * XIDIAN UNIVERSITY * 集成电路概况 发展： 特征尺寸 特征尺寸： 芯片中最小线条宽度 MOS器件的最小栅长， 工艺技术水平的标志。 2003年制造芯片的尺寸控制精度（180nm）已经达到头发丝直径的1万分之一，相当于驾驶一辆汽车直行400英里，偏离误差不到1英寸！ * XIDIAN UNIVERSITY * 硅基IC发展的可能极限 1nm是研究的极限：1nm相当于13个硅原子并排放在一起的尺度，再往下就没有理论研究的意义了； 1－4nm是物理极限：量子效应已经很明显，会使器件无法工作，即使有新型器件结构