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MEMS全产业链分析报告一、MEMS的概念微机电系统(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单理解， MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔 TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的 IC硅片加工批量化生产带来的成本优势， MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。图：传统 ECM驻极体电容麦克风/Apple Watch楼氏 MEMS硅麦克风二、MEMS的优势1、微型化： MEMS器件体积小，一般单个 MEMS传感器的尺寸以毫米甚至微米为计量单位，重量轻、耗能低。同时微型化以后的机械部件具有惯性小、谐振频率高、响应时间短等优点。 MEMS更高的表面体积比(表面积比体积)可以提高表面传感器的敏感程度。2、硅基加工工艺，可兼容传统 IC生产工艺：硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度类似铝，热传导率接近钼和钨，同时可以很大程度上兼容硅基加工工艺。3、批量生产：以单个 5mm5mm尺寸的 MEMS传感器为例，用硅微加工工艺在一片 8英寸的硅片晶元上可同时切割出大约 1000个 MEMS芯片，批量生产可大大降低单个 MEMS的生产成本。4、集成化：一般来说，单颗 MEMS往往在封装机械传感器的同时，还会集成ASIC芯片，控制 MEMS芯片以及转换模拟量为数字量输出。同时不同的封装工艺可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体，或形成微传感器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能的器件集成在一起，形成复杂的微系统。5、多学科交叉： MEMS涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科，并集约了当今科学技术发展的许多尖端成果。**三、主要的MEMS传感器及供应商MEMS 传感器种类很多，也有多种分类方法。按其工作原理，大致可分为MEMS物理、化学和生物传感器，其中每一种MEMS传感器又可分为很多种小类，不同的MEMS 传感器可以测量不同的量，实现不同的功能。MEMS传感器种类繁多，主要的MEMS传感器包括运动传感器、压力、麦克风、环境、光传感器等。其中运动传感器可分为陀螺仪、加速度计、磁力计，环境传感器可细分为气体、温度和湿度传感器。1、MEMS运动传感器MEMS运动传感器主要有加速度计、陀螺仪、磁力计三大类，加速度计和陀螺仪可以集成为六轴惯性传感器；磁力计和加速度计集成为电子罗盘（e-compass），加速度计、陀螺仪和磁力计可集成为9轴传感器。1）MEMS陀螺仪MEMS陀螺仪是通过陀螺仪的核心原理科里奥利力测角速度的；MEMS加速度计可以感知任意方向上的加速度。MEMS磁力计通过测试磁场强度和方向可以定位设备的方位。2）MEMS加速计MEMS加速计主要分为压电式、容感式和热感式三种。?图：MEMS加速计的分类惯性传感器(加速度计+陀螺仪)厂家有：意法半导体(ST)、旭化成微电子（AKM ）、应美盛(InvenSense)、罗伯特.博世等。电子罗盘（磁力计+加速度计）厂家有：旭化成微电子（AKM ）、雅马哈（Yamaha）、阿尔卑斯（Alps Electric） 、美新半导体(MEMSIC)(2016年7月被华灿光电收购)等。2、MEMS麦克风MEMS麦克风在消费电子、汽车、医疗等领域广泛的应用。目前几乎每部智能手机至少使用一个MEMS麦克风，高端的智能手机甚至使用三个麦克风，分别用于语音采集、噪音消除、改善语音识别，而iPhone 6S已经采用了4个MEMS麦克风。在物联网的时代，大量的物联网设备也将使用MEMS麦克风。Yole认为MEMS麦克风仍将是增长速度最快的MEMS传感器之一。MEMS市场将从2013年的7.85亿美元增长到2019年的16.5亿美元。3、MSME压力传感器压力传感器主要用于检测压力，根据量程范围可分为低压、中压、高压压力传感器。MEMS压力传感器则属于低压传感器，主要检测原理有硅电容式和硅压阻式。汽车和医疗是MEMS压力传感器最大的应用领域。与MEMS惯性传感器相比，目前MEMS压力传感器在消费电子与移动领域的应用不是特别广泛，主要包括潜水与运动手表、计步器和徒步高度计，部分应用于饮水机、洗衣机、太阳能热水器等家电产品充当水位传感器。未来智能手机、平板电脑可能集成MEMS压力传感器用以检测大气压，或充当高度计以支持室内定位服务。整个MEMS压力传感器行业较为分散，全球大概有50多家供应商，并没有处于绝对领导地位的厂商。国外的厂商包括Bosch、Denso、Sensata、GE sen