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PRODUCT Design Specification 产品设计规范(PDS) 版本 A0 密级 普通 文件标题 CAM设计规范 文件编号 PDS-WF- 审批记录 【目录】 1 目的和范围 2 职责 3 术语和定义 4 符号和缩略语 5 参考文件 6 要求 6.1 客户资料的审核 6.2 CAM资料导入 6.3 钻孔资料设计 6.4 线路资料设计 6.5 覆盖膜/感光油墨/PSC资料设计 6.6 标记线的设计 6.7 印刷网版的设计 6.8 排版的设计 6.9 模具资料设计 6.10 生产流程卡的设计 6.11 其它设计注意事项 6.12 CAM资料审核 6.13 CAM资料输出 6.14 资料的修改 6.15 CAM资料存档 7 记录 8 附录 附录1 CAM作业流程图 附录2 LOGO 图 附录3 CAM TOOLNG孔位置图 ***修订履历*** 日期 版本 修订内容描述 修订理由 1 目的和范围 本文件的目的是为了规定在CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性. 本文件适用于无锡世成晶电柔性线路板有限公司CAM设计. 2 职责 2.1 RD负责对规则的实施和确认 2.2 工程部对设计规格的可行性进行验证,并及时更新制程对设计的要求 3 术语和定义 无 4 符号和缩略语 无 5 参考文件 MSP-W-014-014《CAM设计控制指引》… 覆盖膜 CSCV,PSCV 钻孔 NC(D1A,D2A,D3A) 外形 MAP 文字 CSSS,PSSS 补强 STF-C,STF-P…有多种厚度的最好后面加厚度规格，如STF-T0.15,STF-B0.3 双面胶 PSA-C,PSA-P 钢模 S1A,S2A,S3A,S4A, S5A… 刀模 W1A,W2A… PSR PSR-C,PSR-P 6.3 钻孔资料设计： 6.3.1 根据客户及制程的要求，对特殊公差要求孔径进行加大或缩小。 6.3.2 钻孔打PIN的位置为X:125mm;Y:6mm,并且在PIN周围2mm范围内不准有其他孔，在打PIN位置与其它靶孔相冲突时，可适当移动打PIN位置，但流程卡中需注明打PIN位置座标。 6.3.3过孔和焊盘满足如下要求： 6.4 线路资料设计: 6.4.1 线路补偿，根据铜厚对线宽间距进行补偿。具体补偿如下： 6.4.2 当客户要求线宽需测量上幅时，线宽补偿值需多加大40%。 6.4.3 空旷区域手指需多补偿60%(仅对空旷区单边进行补偿)。 6.4.4 间距/孔环的修正，将间距不能满足厂内最小制成能力的部分，加以修正；孔环如果不足，以加大PAD来满足孔环，孔环至少要保证0.1 mm以上，如间距不足时，孔环可调整为0.08mm 以上。 6.4.5 线到线间距不足处,能位移者稍做位移,不能位移者则缩线的补偿，线到铜面/PAD到铜面/铜到铜面间距不足时,以削铜面制作，但在移动或缩小阻抗线时，须与客户确认且得到客户承认书后才可修改。 6.4.6 线路焊盘不可移动或缩小，如有特殊情况，必须与客户确认且有客户承认书等相关资料。 6.4.7 线路弯折时,会出现应力过大,导致线路折断,为减少应力过于集中,需尽量将线路设计平滑。 原始设计 改良后设计 说明 线路由粗转线必须要平滑 线路拐弯时,在满足间距前提下,尽量采取圆角设计. 如下图： 6.4.8 所有PAD与线路及SMT(手指)与线路连接处均需添加泪滴; 若有特殊位置不允许加入泪滴时, 使用较小的R角进行过渡连接。 (如下图) 6.4.9 表面处理为电镀时，需拉电镀导线，需要保证所有电镀部分都可以电镀上，拉完电镀导线 后将所有导线连通，检查所有焊盘是否为同一网络，是则OK，否则需将未连接部分拉电镀导 线，直到所有焊盘全部能电镀上为止. 6.4.10 对于线宽小于0.25mm的手指线宽，需加电测PAD，具体图形如下： 6.5 覆盖膜/感光油墨/PSC资料设计： 6.5.1 过孔,焊盘, 覆盖膜, 绿油之间的尺寸关系 6.5.1.1覆盖膜和绿油开口标准: 覆盖膜 绿油 Type A(LC) Type B(LC) Type A(LC) Type B(LC) 焊盘直径 (L) 大于 D+0.8mm 大于D+0.4mm 大于D+0.6mm 大于D+0.4mm 开口尺寸(C) 大于D+0.6mm 大于D+0.8mm 大于D+0.4mm 大于D+0.6mm 6.5.1.2焊盘区