表面黏著PCB设计要求.docVIP

表面黏著(SMT)對PCB設計要求 項目 強烈要求/建議改善 實際圖片 製程改善對策 相關對照圖片 製程夾板(PCB板邊) 在SMT生産過程中(印刷機,置件機,迴焊爐)，PCB應留出一定的板邊便於設備夾持。這個夾持邊的範圍應爲5mm，在此範圍內不允許設計零件及PAD 1.若無板邊的PCB-LAYOUT則需做治具,或將其機台夾具拆除 2.可將影響的板邊緣零件不上錫,過爐後焊. 3.將PCB轉向最適合生產方向 PCB厚度 從0.5mm - 4mm，推薦採用1.6mm - 2mm 若太薄,影響生產,則需做治具改善 PCB的外形適合生產 PCB外形不影響生產流程 PCB X直線值 =整體的2/3 Y的異形外形值要=整體的2/3 右圖紅色圈起部份折邊不可=整體長度1/3 否則就必需轉向生產. 或做治具改善 連板設計 連片的尺寸不可太大，也不可太小，應以製造、裝配和測試過程中便於加工，不産生較大變形爲宜 做過爐治具以防板彎(該治具設計可搭載CONNECTOR68P及PARTITION) 連板設計 每塊連板上應設計有基準點(MARK)，讓機器將每塊連板當作單板看待 該MARK點要求需斜角不對稱 連片要求MARK點是因為”防呆”的製程改善,並預防該連板其中一片SKIP,可做BAD-MARK防呆 如上圖,整體基準點(MARK點)製作於板邊,相對若其中一片SKIP,就必需靠人工判斷,將進板方向統一,一致性 選任一個PAD(噴錫良好)當MARK點. 連板設計 (郵票孔, V-CUT) 連板可採用郵票孔或雙面對刻Ｖ型槽的分離技術.在採用郵票孔時,應注意搭邊應均勻分佈於每塊連板的四周,以避免過爐迴焊時由於PCB受力不均導致變形.在採用雙面對刻的Ｖ形槽時,此時PCB的厚度為原來的1/3. 做過爐治具以防板彎(該治具設計可搭載CONNECTOR68P及PARTITION) 基準點（Fiducial Marks）製作的要求 爲了精密地黏裝零件，可根據需要設計用於整塊PCB的光學定位的一組圖形（全局基準點），用於單一零件PIN數較多、PIN間距小(Fine Pitch)的單個零件的光學定位圖形（局部基準點） 建議改採右圖零件視別MARK點 且零件中心有MARK點以利座標修正 基準點圖形,距離,空曠區 ■●▲╋等，採用的基準點是實心圓，直徑1mm,基準點要距離PCB板邊緣至少5.0mm [0.200](SMEMA)的標準,基準點周圍，應該有一塊沒有其他電路特徵或標記的空曠區(Clearance) 右圖為3種模式MARK點. 圖1為未噴錫 圖2為標準 圖3為距離板邊太近影響生產,需額外尋找MARK點或PAD 基準點最小的直徑爲1mm。最大直徑是3mm。基準點不應該在同一塊PCB上尺寸變化超過25微米[0.001″] 基準點可以是裸銅、由清澈的防氧化塗層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫塗層（熱風均勻的）。電鍍或焊錫塗層的首選厚度爲5 - 10微米[0.0002 - 0.0004″]。焊錫塗層不應該超過25微米[0.001″],且平整度在15微米[0.006″]之內 PAD FOR焊錫 如有BGA零件，BGA的PAD旁邊的通孔，在製作時須做好阻焊 避免在PCB的PAD以內，或在距離PAD 0.635mm以內設置導通孔。如無法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷 PCB PAD-LAYOUT 對於同一個零件，凡是對稱使用的PAD(如電容.SOIC .QFP等).設計時應保持其全面的對稱性,即PAD圖形的形狀與尺寸應完全一致.以保證焊料熔融時,作用於零件上所有焊點的表面張力能保持平衡,以利於形成理想的焊點 雖可用開鋼版方式來改善吃錫性及吃錫量,但PAD的面積不變的形況下,吃錫包覆更強,且同一零件的兩個PAD會產生拉力不均的熔錫情形 2.當然也可以調整PROFILE或選用適當的錫膏來改善 多引腳的零件(如SOIC、QFP等),引腳與PAD之間的短接處不允許直通,應由PAD加引出互連線之後再短接，以免産生SHORT。 另外還應儘量避免在其PAD之間穿越互連線（特別是細間距的引腳零件）凡穿越相鄰PAD之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔 PCB文字面 極性及文字標示清楚易檢驗 且不可標示於PAD內,以免零件置件後,不易檢驗 同下圖 該文字面的設計雖可防止熔接時不會產生錫球短路,但如果該文字印刷偏移,就會影響印刷及吃錫性,且易產生錫球 圖右為標準圖片 外框標示BGA中心,極性標示於零件外,且BGA-PAD大小形狀均一. 廠內生產機台可裝著PCB尺寸規格表 機台 可裝著(搭載)PCB尺寸 要求厚度/入口高度 備註 DEK-ELA全自動印刷機 MAX:508mm(L)*510m