有关芯片后段生产线优化方案.PDFVIP

有关芯片后段生产线优化方案 1、芯片后段分选管理，采用每台分选机配置一台打印机，在分选满bin 自动打印一张 标签，然后待卡匣满后从分选机台取下，再对芯片蓝膜实物集中贴标签，在此过程中容易造成标签和实物发 生错误，即实物和标签参数不符合，在入库过程中不易发现贴错标签实物，造成入库后发货客诉问题；打印 机能耗大。 标 签 1…n 分 选 机 打印机 蓝膜 卡匣…n 1…n 1….n 优化后并行方式 优化方案： 在分选过程中取消现有的标签打印动作，通过联系分选机器厂家，将打印标签动作改为向后台数据库写 入膜号及铁环号、标签光电参数等信息，记录标签数据，此方法可以取消现有的分选机台膜号原始数据提取 标签数据动作，同时修改打印标签程序，采用权限管理登录打印，一张蓝膜只允许打印一张，控制滥打标签， 有需要二次打印时，需要授权后方可打印。 蓝膜在产线过程中可以按铁环号减少倒膜及换标签人工，调查现有工序 plus 清洗可以直接使用铁环清 洗蓝膜，可以在蓝膜清洗后集中打印标签，方式为扫描一个铁环号打印一张蓝膜标签，再贴到当前铁环实物 蓝膜上，此方法可有效杜绝实物与标签不符发生，现时测试机台无法上铁环，如机台可改造上铁环进行测试， 则可以不在 plus 清洗工序打印标签，直到进入目检工序时再安排打印蓝膜标签，在此过程中为减少大量人 工倒膜时间。 现有标签打印模式能耗高，如果有 100 台分选机就需要配置100 台打印机，按每台打印机80W 计算， 一天打印机能耗=24*100*80=192KW，采用集中打印的方式后可使用5 台左右即可，大大降低能耗。 卡匣1 卡匣2 卡匣n 分选机1 分选机2 蓝膜(铁环) DB 标签数据 打印机 1 打印机2 打印机3 分选机n 标签 蓝膜(铁环) 优化后串行方式 2 、芯片后段测试站管理，现阶段采用调取测试档数据分散在单机中维护，且在变更时时需要维护每台 机的测试档数据，工作量大且容易出错；全测后的文件不能直接生成分选机台可读的文件，需要进行第三方 软件进行resorting 转档分 BIN 操作，然后生成分选机可读的文件；全测机台没有验证标准机台测试光电参 数比对功能，现采取人工验证，容易出错，也不规范； 测试档 测试机1 Resorting 分选可读分 测试数据文件 转档程序 Bin 数据文件 测试档 分选可读分 测试机2 测试数据文件 Bin 数据文件 测试档 测试机n 分选可读分