深圳丹邦科技股份有限公司2015年年报告摘要.PDFVIP

深圳丹邦科技股份有限公司2015 年年度报告摘要 证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2016-007 深圳丹邦科技股份有限公司2015 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒 体仔细阅读年度报告全文。 董事、监事、高级管理人员异议声明 姓名 职务 内容和原因 声明 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用 是否以公积金转增股本 √ 是 □ 否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以182640000 为基数，向全体股东每10 股派发现金红利0.37 元（含 税），送红股0 股（含税），以资本公积金向全体股东每10 股转增10 股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 √ 不适用 公司简介 股票简称 丹邦科技 股票代码 002618 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 莫珊洁 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦 办公地址 科技大楼 传真 07558518 电话 0755、0755 电子信箱 msj@ 二、报告期主要业务或产品简介 本公司主营FPC 、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。公司产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的 高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司 主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订单情况来确定生产计划。 报告期内，公司非公开发行股票募集资金投资项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”安装调试完毕，并于 2016年2月连续48小时投料试生产成功。PI膜是生产FCCL 的重要原材料之一，本项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步 向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。本次非公开 发行募集资金投资项目达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方 面，公司PI膜对外销售，形成新的利润增长点。 公司所属行业为柔性印制电路板制造业，柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，其中智能手机和平板电 1 深圳丹邦科技股份有限公司2015 年年度报告摘要 脑的需求量最大。随着下游终端电子产品不断更新换代，全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展。其中，以智能手机、 平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的FPC 市场发展。另外， 可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触 控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间。 公司的行业地位突出，作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领