无锡职院半导体材料期末复习.docVIP

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  • 2018-03-08 发布于河南
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无锡职院半导体材料期末复习

1.半导体的主要特征有那些? 电阻率大体在 10-3Ω·cm ~10 -9 的范围 电阻率的温度系数是负的 通常具有很高的热电势 具有整流效应 对光具有敏感性,能产生光伏效应或光电效应 2.在硅的金刚石结构中,一个硅原子和周围四个硅原子形成4个共价键,四个共价键并有相同的夹角为 A:30° B:90° C:109°28′ D:150° 3.以下物质结构示意图中,描述的是单晶体结构是图 图A 图B 图C 6.Si在常温下(300K)的禁带宽度为 A:0.0112eV B:0.0112V C:1.12V D:1.12eV 7.由工业硅合成的SiHCl3 (TCS)中含有SiCl4和多种杂质氯化物,必须将他们除去。提纯的方法有络合物形成法,固体吸附法,部分水解法和经常使用的精馏法。精馏提纯是利用混合液中各组分的沸点不同(挥发性的差异)来达到分离各组分的目的。 比较三氯氢硅(SiHCl3)氢还原法和硅烷(SiH4)法制备高纯硅的优缺点? 三氯硅烷法(SiHCl3) 利用了制碱工业中的副产物氯气和氢气,成本低,效率高 三氯硅烷遇水会放出腐蚀性的氯化氢气体,腐蚀设备,造成Fe、Ni等重金属污染三氯硅烷 硅烷

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