测头校验.doc

第一天 上午 1、了解培训日程安排 2、了解演示厅的特殊规定 3、公司的短暂参观 4、了解我公司的产品种类及测量机的主要组成部分 5、回顾基本形位公差并了解测量机的基本术语 6、了解如何使用SWIFT夹具装夹工件（参考录像） 7、了解测量机进行零件检测的全过程（参考录像） 下午 一、测量机的组成 2 二、系统的启 动与关闭 2 三、操纵盒按键说明 3 四、如何建立一个测量程序？ 4 五、如何校验测头？ 5 一、测量机的组成 测量机系统共包括4部分： 1.测量机机械主体 2.控制柜（又称下位机）（B3C-LC、FBⅡ、UMP-360） 3.安装了pcdmis软件的电脑（又叫上位机） 4.测头组件（包括测头控制器） 二、系统的启动与关闭打开控制柜电源 （此时，操纵盒所有的灯亮，系统进行自检，正确无误后，部分灯灭）-----机器加电（按住操纵盒MACHINE START 键2秒以上）-----双击PC_DMIS软件快捷图标，进入PC_DMIS软件-----按软件提示确认-----机器回零(回到机器的)。 点击“确定”后，CMM三轴会依次回到机械的零点，这个过程称之为“回家”。 退出：将侧头转到A90度，退出软件（文件—退出）-----关闭控制柜电源（）-----关闭计算机。操纵盒按键说明 JOGMODE：操纵杆工作模式 A: PROBE：灯亮时，测量机按测头方向移动。 B: PART：灯亮时，测量机按工件坐标系移动。 C: MACHINE：此按键灯亮时，测量机按机器坐标系移动。 SLOW： SHIFT：相当于键盘的SHIFT作用 SHIFT按键灯亮，（RUN/HODE、LOCK/UNLOCK）按键下面的功能有效。 PROBE ENABLE： LOCK/UNLOCK： 仅用于带有轴锁定系统的老机器。 STOP： RUN/HODE： DEL PNT ： X、Y、Z：X、Y、Z轴指示灯： PRINT： DONE： FEED RATE OVERRIDE： ENABLE： MACH START： (4)、在零件名文本框处输入“demo”，此名称为新建程序的程序名，是必填内容；修订号、序号为选填内容，主要用于进一步描述工件的类型，例如：所测工件的工序等；在接口处的下拉框中选CMM1（Coordinate Measurement Machine）,是联机的意思；测量单位选“毫米”，点击“确定”。 (5)、这时就创建了一个名为“demo”的程序，扩展名为“*.prg”。 这个字符串中每部分是什么含义？ PC-DMIS -- 测量软件的名称； 4．1 MR2 -- 测量软件的版本号； CAD++ -- 测量软件的配置类型（其他的配置还有 Pro 、CAD） 其中Pro不能倒入模型，CAD没有扫描功能 五、如何校验测头？ 1、校验测头的目的 在进行工件测量时，在程序中出现的数值是软件记录测杆红宝石球心的位置，但实际是红宝石球表面接触工件，我们要得到零件表面的点的坐标值，这就需要对实际的接触点与软件记录的位置沿着测点矢量方向进行测头半径、位置的补偿。 通过校验，消除以下三方面的误差： 1、理论测针半径与实际测针半径之间的误差；（红宝石球探测时会有弹性变形，致使实际值小于理论值） 2、理论测杆长度与实际测杆长度的误差； 3、测头旋转角度之误差。（侧头更换角度过程中出现误差） 通过校验消除以上三个误差，得到正确的补偿值。 2、测杆的校验方法及步骤 2.1路径：插入—硬件定义---测头 2.2操作方法及步骤 1、测头文件：，建入测头文件名。（测头文件：*.PRB ）（可以以一个文件来调用） 2、定义测头系统：在“测头说明”下拉菜单中选当前测量机上所使用的测头系统。（看着机器上侧头上的标号来选择） 测头系统共分为三大部分： ⑴测座(PROBE)： 机动测座：PH9、PH10M、PH10T、PH10MQ（7.5度为一个分度）Tesastar-M （5度一个分度） （有测头控制盒） 手动测座：MH8、MH20i、TESASTAR-i ；15度为一个分度。 （无测头控制盒） ⑵传感器(sensor)： 螺纹 M2 M3 M4 M5 传感器 TP200 TP6 TP7 SP2 TP20 MIP SP600 SP2-1 TP2 TP1 Zeiss and Leitz 注：不同螺纹之间可通过转接座来实现连接。 配置校验参数 当添加完角度后，每个角度前面都带有一个“*”号，这表示此角度还未进行校验。配置校验参数，需点击“测量”按钮。 触发测头进行校验选取默认模式。 模拟测头进行校验,选取用户定义模式：测点数：12 层数：3 “可用工具列表”选项，是用来定义校验工具的。可根据实际情况添加、删除、编辑校验工具。 点击“添加工具