关于铺铜.doc

一般PCB铺铜有几个方面原因：１，对于大面积的地或电源铺铜，会起到EMC屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。２，PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。 ３，信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。本文介绍Altium Designer铺铜技巧。 ??? 一．铜的连接方式：??? ??? 要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：??? ??? 1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane－Polygon connect style，右键点击选择New rule。出现如图1所示。???????? 图1 ??????? 2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。name栏随便取个名字，在where the first object matches栏选advanced（query），在full query栏键入IsVia，如图2所示。（该键入的信息的语法可以点击Query Helper来参考，如图3所示）。意思是设置过孔的联接方式。 图2 ???????? 图3 ??????? 3.在Connect style栏的下拉选项中选择direct connect。??? ??? 如果说还想对过孔设置不一样的连接方式，只需要新建一个针对过孔的规则即可。??? ??? 二．关于铜的编辑： 图4 ???????? 首先可以正常的放置一块铜，而后在高亮点的地方随意的拖动其大小，另外如果想编辑其局部，可以单击右键：如此即可随意进行编辑。 图5图6 ??????? 三．Shelve的使用： 图7 ?????? 在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。??? ??? 四.关于铺铜速度慢的问题：??? ??? 首先建议关掉DRC检测。另外： 图8 ??? 意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。??? ??? 五．铺铜管理的使用： 图9 ??????? 在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮，可以shelve，锁定，忽略DRC等的操作，其中比较重要的一个功能是做规则的设定： 图10 ???????? 如上图示，我们可以先选择某一块铜皮，而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则，或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则： 图11