集成电路设计方法与设计流程.PDFVIP

集成电路设计方法与设计流程 集成电路设计概述 集成电路设计描述 集成电路设计策略 基于硬件描述语言的集成电路设计方法 集成电路设计流程及EDA工具 State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai ,Jinmei Lai 1、正向设计与反向设计 按功能和实现的先后顺序分 1、正向设计与反向设计 State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai ,Jinmei Lai 1、正向设计与反向设计 1、正向设计与反向设计 反向设计方法的应用领域越来越小 功能的多样化和专门化 集成度越来越高，十亿晶体管;保密措施 光学显微镜受限: 日本奥林巴斯:0.35um；德国徕 卡:0.18um；日本尼康 :0.25um；德国蔡 司:0.13um,+UV共轭紫外线(14万$) 反应离子蚀刻（RIE ）机受限: Al互连，Cu互连 正向设计方法得到了越来越广泛的研究和应用 关键技术是综合技术，主要依赖于包括高层次综 合、逻辑综合、版图综合在内的各个层次的综合 方法和工具的发展，而高层次综合是首要环节. State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai ,Jinmei Lai 2 、自顶向下和自底向上设计 2 、自顶向下和自底向上设计 从整体和局部的先后顺序上分 State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai ,Jinmei Lai Top-Down设计 Top-Down设计 Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为IC 主要的设计方法 从确定电路系统的设计指标开始 将系统划分为各个功能模块，每个模块 由更细化的行为描述表达 自系统级、寄存器传输级、逻辑级直到 物理级逐级细化并逐级验证其功能和性 能 State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai ,Jinmei Lai Top-Down设计关键技术 系统级功能验证技术  不必考虑电路的实现结构和实现方法，这是对付设计 复杂性日益增加的重要技术  需要开发系统级模型及建立模型库  这些模型与实现工艺无关，仅用于系统级和RTL 级模拟  Cadence的SPW：行为算法级设计工具  Synopsys COSSAP：DSP communication design environment ，其中的通讯库、滤波器库等 都是系统级模型库成功的例子  目前存在的可能：  缺少可综合的系统级库资源  通过行为级综合工具把功能级描述转换成RTL级 描述，速度最快可达到传统人工方式的20倍，但 工具尚未实用化 State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai