电磁兼容屏蔽的设计.docVIP

电磁兼容屏蔽的设计本文讨论的主要是电磁辐射的屏蔽问题。现今产业界已愈来愈注意到SE/EMC的需求，而随着更多电子组件的使用，电磁兼容性亦更受到关切。电磁辐射照射及耐受程度应在产品设计之初即开始考虑，但因产品性能和成本需求常使电磁干扰(EMI)问题无法在电子组件的选用上获得解决，因此产品机箱(外壳)及导线应加以屏蔽，以符合电磁波兼容性的各种规范。 EMI屏蔽可使产品快速且有效的符合EMC的规范，当频率在10MHz以下时电磁波大多为传导的形式，而较高频率的电磁波则多为辐射的形式。设计时可以采用单层实心屏蔽材料、多层实心屏蔽材料、双重屏蔽或者双重以上屏蔽等新型材料屏蔽。对于低频的电磁波需用厚的屏蔽层，最合适使用磁导率高的材料或磁性材料，如镍铜合金等，以获得最大的吸收损耗，而对于高频电磁波可使用金属屏蔽材料。 新型屏蔽结构材料和屏蔽方法 新型屏蔽结构和常用材料。由铝、钢、铜组合的屏蔽体，对电磁波有很大的反射损耗，所以只适用电屏蔽。铁和高导磁率的合金体则对磁场波有很大的吸收损耗，所以适合用在磁屏蔽环境。如果条件允许可用不锈钢制造具有很高可靠性的电磁屏蔽机壳。当设备处于机械应力下时，防倾斜拐角有助于机壳保持机械性能的完整性和屏蔽效能。在通信、计算机、自动化、医疗等商用电子设备上选择最有效的电磁屏蔽衬垫时，通常可以考虑以下三种衬垫类型：导电橡胶、导电布、铍铜指簧。现在流行的新型的屏蔽材料还有导电塑料、活化导电镀膜塑料、发泡铝、发泡镍、超微晶纳米晶合金、镍基/钴基非晶态合金、坡莫合金箔带等等。 多重屏蔽。多重屏蔽的原则是：各屏蔽层之间不能连接在一起，其间应该隔开空气或者填充其他介质，否则就失去多层屏蔽的作用，各层屏蔽体的材质也不应该相同。除了要考虑磁导率外，还要考虑饱和电平。有的时候由于需要不得不对系统/分系统进行双重甚至更多层的电磁屏蔽。有些系统设备内部电磁环境非常恶劣，使得对外壳屏蔽效能的要求也就很高。一般设备中最大的干扰源是振荡电路，这种电路应该用辅助分屏蔽体封闭后再装入系统主屏蔽体中。这些分屏蔽体和主屏蔽箱内、外屏蔽体/其他分屏蔽体之间只有一个必要的连接点，其他地方必须分开，不能连接。 多层屏蔽(系统箱屏蔽体或电缆)在很宽的频段内可以提供最佳的屏蔽效果。但在多种可供选择的电磁兼容性方式中，是否选用多层屏蔽，主要由它的成本来决定。此外，电缆线采用多层编织线屏蔽后，其柔软性将降低。 屏蔽效能SE(Shielding Effectiveness)有时候也称屏蔽损耗、屏蔽衰减、屏蔽效果，是指未加屏蔽时某一测点的场强(E0、H0)与加屏蔽后同一测点的场强(E1、H1)之比，并以dB为单位。屏蔽效能的理论值由R(反射损耗)、A(吸收损耗)、B(校正因子)三项因素决定。一个简单的屏蔽罩会使电磁场强度衰减十倍，即SE等于20dB；而有些场合可能会要求SE等于100dB。 吸收损耗A 是指电磁波穿过屏蔽罩时能量损耗的数量，吸收损耗计算式为 AdB=1.314(f×s×m)1/2×t，其中 f：频率(MHz)，m：铜的导磁率，s：铜的导电率 ，t：屏蔽罩厚度。多孔薄型屏蔽层的例子很多，比如薄金属片上的通风孔等等，当各孔间距较近时设计上必须要仔细考虑。此类情况下屏蔽效率计算公式 SE=[20lg (fc/o/s)]-10lg n，其中 fc/o：截止频率，n：孔洞数目。注意此公式仅适用于孔间距小于孔直径的情况，也可用于计算金属编织网的相关屏蔽效率。愈高频的电磁波其波长愈短，这表示随着电磁波频率的增加，它能穿过的缝隙愈小。 金属网和导电玻璃屏蔽效能的比较 市场上一般可以购买到的导电玻璃表面电阻10W/方块，其屏蔽效能最接近于金属屏蔽网。但是频率越高，二者差别就越大，在无线电频率范围内，特别是在30MHz以上频率时，导电玻璃的屏蔽性能要比金属网的低的多。但若从美观角度看，导电玻璃则比屏蔽网好，因此采用那一种作为系统设备的窥视窗，要根据屏蔽要求及实际情况来定。从表1可以知道，导电玻璃的屏蔽效能要比金属屏蔽网低。 连接器的屏蔽 连接器屏蔽设计要注意在插针接通以前，连接器的屏蔽环先接地，而在断开时，插针应在连接器外壳脱开以前断开；接到负载线路的插针应该是阴性的或者是凹形的，以避免和连接器外壳上的其他部分发生接触。 显示仪器的屏蔽方法 显示屏、阴极射线管和表头等数据输出口会在设备的机箱上造成屏蔽的不连续性。为此，可在读出装置后背的外面安装一个屏蔽罩，并对读出装置的所有引入、引出线采取滤波措施。屏蔽玻璃可以用在显示装备上。这些材料包括铜质网、铜质薄膜、不锈钢薄片、导电涂料等。 屏蔽电缆和专用连接器 金属丝编织层由于其质软、实用性强，所以使用在屏蔽电缆上的机会最多。一般屏蔽效能随着编织的密度增加而增加，随着频率的升