中国3DSPI白光技术第一品牌.PDFVIP

中国3D SPI 白光技术第一品牌 New Technology New Development 3D Solder Paste Inspection 新技术引领新发展 三维锡膏视觉检查系统 S i n i c - T e k V i s i o n T e c h n o l o g y C o . , L t d . S i n i c - T e k V i s i o n T e c h n o l o g y C o . , L t d . PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 主题大纲 3D SPI的发展和应用 3D SPI的发展和应用 思泰克公司介绍 思泰克公司介绍 思泰克的SPI产品 思泰克的SPI产品 思泰克SPI产品的特点 思泰克SPI产品的特点 S i n i c - T e k V i s i o n T e c h n o l o g y C o . , L t d . S i n i c - T e k V i s i o n T e c h n o l o g y C o . , L t d . PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 3D SPI的发展和应用 3D SPI的发展和应用 3D SPI是3D Solder Paste Inspection的简称： 三维锡膏检测仪 系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之 前，在过去的十年里，从最初的焊膏测厚仪到今天的三维检 测，经历了不断发展和变革的过程。所有目前SPI所采用的数 学模型的核心 是三角测高法，通过一侧成一定角度的投射 光在焊膏表面形成畸变，由设置在顶部的垂直相机捕捉畸 变，根据三角测高法测出高度，乘以焊膏面积，从而得到被 测焊膏的体积。 S i n i c - T e k V i s i o n T e c h n o l o g y C o . , L t d . S i n i c - T e k V i s i o n T e c h n o l o g y C o . , L t d . PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 3D SPI的发展和应用 3D SPI的发展和应用 为什么要使用3D SPI SMT的发展趋势：元器件小型化和引脚间距密集化 SMT的发展趋势： S i n i c - T e k V i s i o n T e c h n o l o g y C o . , L