印制电路板设计与制作-课件教学幻灯片.pptVIP

印制电路板设计与制作;1. 印制电路板的概念;原理图;2. 印制电路板发展过程;电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。;2. 印制电路板发展过程;2. 印制电路板发展过程; 集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。; 随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品大规模使用的是4～8层板;多层板（实物);双 面 板;2. 确定对外连接方式;接插式 维修、调试、组装方便；产品成本提高，对印制板制造精度及工艺要求高。;3. 确认元器件安装方式;4. 阅读分析原理图;找出干扰源 主要找出容易产生热干扰、电磁干扰、磁电干扰的元器件，元器件布局时需要注意这些干扰源，以免对电路整体功能产生影响;了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线 不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。;了解所有附加材料 原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置······;（二）布线设计（插装）;1.元件面布设要求;元件面要求;2.印制导线设计要求;布线时，遇到折线要走45°。;3.焊盘