基于机械弯曲测试的印制电路板组件焊点可靠性鉴定讲座.PDFVIP

基于机械弯曲测试的印制电路板组件焊点可靠性鉴定讲座 当今的世界正在快速向移动计算和通讯时代过渡，这使得越来越多更便携的 手持设备被大量使用，它们一直处于移动状态也因此经常受到外部机械应力。随 着不断减小的焊点间距和焊球尺寸，以及手持设备恶劣的使用状况，焊点在机械 荷载下的表现成为人们关心的主要问题，再加上无铅化实施给焊点可靠性带来的 很多新挑战和问题。因此，各种各样的机械弯曲测试被用来更好地理解和提高焊 点的可靠性。 本讲座对电子行业常见的机械弯曲测试所用的设备（万能试验机，应变测量 设备和失效监测设备等）、流程（元器件样品，测试板材料、厚度、金属层数、表 面处理、焊盘、布局、菊花链电路、组装、储存，应变片装配和试验设置等）、失 效标准、失效分析以及试验报告应该包含的信息（设备、耗材、印制板组装和测 试结果等）进行了详细地介绍。 讲座涉及的弯曲测试类型包括早期的悬臂梁弯曲（图1）、传统的三点弯曲（图 2）、作为当前主流的四点弯曲（图4）和未来发展方向的球面弯曲（图7），以 及由上述弯曲形式引申出来的沿对角线方向的三点弯曲（图3）、沿对角线方向的 四点弯曲（图5）、变通的球面弯曲（图8），此外还包括特别的扭转/鞍形弯曲 （图6）和五点弯曲（图9）等应用。 对于手机和PDA等便携式移动设备，使用过程中重复的按键动作等可以导致机 壳内的印制板组件发生明显的弯曲，这种周期性机械外力导致的焊点失效相对于 传统的非周期印制板组装、测试和运输等环节中的弯曲载荷引起可靠性问题不断 引起人们的更多关注，因此本讲座除了对以“IPC/JEDEC-9702 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects (2004)”为代表的单向弯曲 测试进行详细讲解外，还将对“JESD22B113 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of Components for Handheld Electronic Products (2006) ”这一周期弯曲测试标准进行重点介绍，内容涉及 作为弯曲测试重要参数的弯曲速度，幅度，频率，支撑和加载跨距对测试结果的 影响和设定依据等。 此外，不断增多的现场数据表面，焊点的失效不仅局限于高集成度的阵列型 封装，作为被最广泛应用的元件之一的片式多层陶瓷电容 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC) 的脆裂失效自诞生之日起就从来没有停止过（图10），这种 失效通常不易被发现，但沿这些裂纹进行渗透的湿气造成的短路却往往造成灾难 性损失（如火灾）。解决该难题的重要途径之一就是建立不同规格MLCC的应变极限 标准，并结合应变测量系统确认组装、测试、运输以及使用过程中外力导致的应 变在可接受的范围内，而大多数的元器件供应商、客户、制造商都很难提供关于 这方面令人信服的的信息，不过现在借鉴日渐普及成熟的弯曲测试方法可以很好 地解决这个问题（图11，12）。当然该方法也可以被用来建立阵列型封装的应变极 限标准。 所有学员除了讲座讲义外还可获得新近出版的IPC/JEDEC-9702中文版标准， 此外通过简单的课堂测试，IPC将为您颁发相关证书。 图5. 沿对角线方向的四点弯曲的有限元 模型（George Hsieh, et al, ECTC 2005 ） 图1. 悬臂梁弯曲测试系统（Dennis Lau, et al, ICEPT 2006 ） 图6. 扭转/鞍形弯曲的有限元模型 （George Hsieh, et al, ECTC 2005 ） 图2. 典型的三点弯曲测试系统（Dennis Lau, et al, ICEPT 2006 ） 图7. 典型的球面弯曲测试系统（George Hsieh, et al, ECTC 2005 ） 图3. 沿对角线方向