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应用犅犆犅材料进行硅玻璃气密性封装的试验与理论研究
第 卷 增刊 半 导 体 学 报
２７ 犞狅犾．２７ 犛狌 犾犲犿犲狀狋
狆狆
年 月 ，
２００６ １２ 犆犎犐犖犈犛犈犑犗犝犚犖犃犔犗犉犛犈犕犐犆犗犖犇犝犆犜犗犚犛 犇犲犮．２００６
应用 材料进行硅 玻璃气密性封装的
犅犆犅
实验与理论研究
，， ，
１２ １２ １ １ １
刘玉菲 刘文平 李四华 吴亚明 罗 乐
（ 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室，微系统技术国家重点实验室，上海 ）
１ ２０００５０
（ 中国科学院研究生院，北京 ）
２ １０００４９
摘要：应用苯并环丁烯（ ）材料对硅片和玻璃片进行了 下的圆片级低温键合实验，同时进行了 下
犅犆犅 ２５０℃ ３００℃
的硅片与玻璃片阳极键合实验，并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究 测试结果表明：在 的低温键合
． ２５０℃
条件下，经过 气保压 ， 封装后样品的气密性达到（ ） －４ ／ ；剪切力在
５００犽犘犪犎犲 ２犺犅犆犅 ５５±０５×１０ 犘犪犮犮狊犎犲 ９０～
之间，达到了封装工艺要求；封装成品率达到 这表明应用 材料键合是一种有效的圆片级低温
１３．４犕犘犪 １００％． 犅犆犅
气密性封装方法 还根据渗流模型理论，讨论了简易模型下气密性（即渗流率）和器件腔体边缘到划片边缘的间距
．
的关系．
关键词：低温键合；气密性封装；苯并环丁烯；渗流模型
： ； ；
犘犃犆犆 ４２８３ ０７３０ ３５２０犌
中图分类号： ； 文献标识码： 文章编号： （ ）
犜犎７０６ 犜犅７４３ 犃 ０２５３００４０７０４
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