Sn-Cu合金电镀.pdf

　　　　 . 2003　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　 . 25 . 2 ·38 · M ar P lating and F in ish ing V o l N o ( ) ① 　　文章编号: 2003 　 合金电镀 Sn Cu 王丽丽　编译 (南京得实发展集团, 江苏 南京　210018) 　 摘要: 概述了含有可溶性锡盐和铜盐、有机酸、表面活性剂和防氧化剂等组成的 合金镀液, Sn Cu 可以获得碳质量分数低于 03% 的可焊性优良的 合金镀层, 适用于 引线架等电子部件的 Sn Cu IC 表面可焊性精饰。 关　键　词: 合金; 可焊性; 碳质量分数 Sn Cu 中图分类号: TQ 1532　　　文献标识码: E 　 - Sn Cu A lloy Plating 　 T ran slated and Com p lied by W AN G L i li 　 　 接。基于上述无铅焊料镀层存在的问题, 人们开发了 1　前　言 另外的 合金镀层。 合金镀层一般应用 Sn Cu Sn Cu 电子部件上往往要镀覆可焊性镀层, 以确保良 于装饰性镀层或者作为N i 镀层的代用镀层, 它的镀 好焊接。 和 合金镀层具有优良的可焊性, 层组成, 晶粒尺寸, 平滑性和杂质都会影响 Sn Sn Pb Sn Cu 已经广泛地应用于电子工业领域中。但是 合 合金镀层的可焊性。此外, 为了确保焊接可靠性, 要 Sn Pb 金镀层中含有污染环境的铅, 锡镀层容易产生导致 求像 合金镀层那样, 加热处理以后的可焊性 Sn Pb 电路短路的晶须。随着环境管理的加强和焊接品质 和镀层外观仍然优良。本文就加热处理以后仍然具 的提高, 人们希望使用无铅焊料镀层。现在已经开发 有优良可焊性的 合金镀液和电镀工艺加以 Sn Cu 了 合金、 合金、 合金和 合 叙述。