飞秒激光在硅表面微加工的研究演示课件文.pptVIP

飞秒激光在硅表面微加工的研究;研究背景 实验系统 实验结果及分析;长脉冲激光与短脉冲激光的比较;研究背景;长脉冲激光与短脉冲激光的比较长脉冲激光加工;长脉冲激光与短脉冲激光的比较短脉冲激光加工;研究背景;研究背景： 飞秒激光特点;飞秒激光加工机理;飞秒激光的典型应用;飞秒激光的典型应用;飞秒激光在硅上微加工研究;实验设备;实验设备;Ti 蓝宝石激光器 中心波长 : 775nm 重复频率 : 1kHz 激光脉宽 : 150fs=150X10-15s 激光束高斯分布的线偏振光 5X 聚焦物镜 激光聚焦半径 ：11μm 三维移动平台精度 : 1.0μm ;实验内容及方法;测试手段; 不同的激光参数对加工结构的影响 加工内容：打点、刻线及复杂图案 在打点过程中发现的Ripples现象 Ripples 形成原因、形成过程及影响因素;激光脉冲数对点加工的影响;点结构：激光脉冲数的影响;点结构：脉冲数对烧蚀深度影响;点结构：??光能量的影响;点结构：激光能量的影响;点结构总结：激光能量与烧蚀区域直径的关系;线结构：平台运行速度的影响;线结构：重复加工次数的影响;线结构：激光能量的影响;线结构：各种参数优化后的结果;复杂图形;Ripples特点（1）;Ripples特点（2）;Ripples 形成原因;Ripples 形成过程 相同能量，不同脉冲数;Ripples 形成条件;影响