水冷式散热座之特色-昆山科技大学.PDFVIP

崑山科技大學 機械工程系 專題論文 水冷式散熱器的測試與分析 指導教授 ：林水木 教授 專題生 ：林忠泉 林彥宏 張經強 劉志宏 呂世國 陳奕翰 民國九十五年五月 科系名稱 ：機械工程系 學制 ：四技日間部 學年度 ：九十四學年度 學期 ：第二學期 專題生 ：4910H072 林忠泉 4910H023 林彥宏 4910H016 張經強 4910H054 劉志宏 4910H045 呂世國 4910H094 陳奕翰 目錄 第一章 緒論 1-1 前言 1-2 研究目的與動機 第二章 水冷式散熱座之特色 2-1 水冷式散熱座設計之特色 2-2 水冷與一般風扇之比較 2-3 熱導管的散熱原理 2-4 一般水冷與衝擊式水冷之比較 第三章 實驗設備及結果 3-1 實驗儀器 3-2 實驗量測的程序 第四章 流場數值的分析與實驗之結果 4-1 建立網格 4-2 數值條件設定 4-3 流場分析 4-4 實驗結果 第五章 結論 摘 要 本專題主要是在探討運用於筆記型電腦的超薄水冷式散熱器去 進行模擬與測試 ，並以實驗的數據來加以驗證。試著由桌上型電腦水 冷式系統加以縮小化、輕量化 ，進以移植至筆記型電腦中 。本專題的 水冷式散熱器整體系統 ，是以垂直衝擊方式 ，將水柱直接衝擊CPU（熱 源 ），以快速帶走熱量的目的達到降溫的效果。因以水冷來散熱 ，所 以也大大降低噪音的問題。本設計為超薄水冷散熱器之設計，主要用 於筆記型電腦的散熱，其散熱效果，遠超越目前市面上主流的熱導管 與風扇散熱系統。 第一章 緒論 1-1 前言 1959年德州儀器公司的基爾比 (JackKilby)發明積體電路以 來，半導體製程技術進步可謂一日千里。1965年 ，在快捷半導體公 司服務的摩爾先生大膽提出影響半導體工業甚劇的 「摩爾定律」，使 得半導體技術一如他所臆測的時程而突飛猛進 。因此 ，近 10年來半 導體製程技術由1989年的最小線寬0.7mm、電晶體數量 100K 左右進 步至2000年的0.13mm線寬 、電晶體數量 5M ；預計二十一世紀初可 至0.1mm線寬 、電晶體數量 10M以上，進入奈米 （nm）紀元 。 然而，電子產品微小化後相對伴隨而來的是 對元件、系統所帶來 的影響 因為在原有晶片功能大幅增加但晶片面積卻增加不大的情況。 下 ，使得在如此有限空間中需容納更多電晶體及產生與日遽增的熱量 等，即成為相關領域工程人員極大的挑戰 。 可預期的 ，未來各種晶片組的功能越見齊備、各晶片組的組成晶 片越多 ，則運轉過程中的散熱問題將會是一大必須考量的障礙 ！ 筆記型電腦 （Note Book,NB）一向標榜方便、可攜帶 ，但也為 了要符合攜帶方便的要求，NB必得輕薄短小，以使其達到重量輕、 體積小的境界 。也就是因為這樣 所以