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电镀工序工艺简介
2007924
Via Filling
Electroless plating copper
沉氧
Cu2+
氧
沉
Cu2++2HCHO+4OH¯Cu+2HCOO¯+2H2O+H2
PTH
Desmear
PTH
PTH
“”
R-O-R‘
:
KMnO ,
4
,
4MnO - - 2-
C4OH 4MnO CO 2H O
4 4 2 2
4MnO4- +40H- = 4MnO42- + O2(g) + 2H2O
MnO42-
MnO42- + 2H2O + 2e- = MnO2(s) + 40H-
阳极: MnO42- - e- MnO4-
极: H2O + e- OH- + 1/2 H2 ()
100%,
118.9 g * 3600 * /AH ( )
_____
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