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一九九九年第四季國內主要產業景氣展望（下） 經濟研究處 24.積體電路工業：持續成長 　　全球半導體工業歷經連續三年景氣低迷後，隨著低價電腦、網際網路、通訊及電子商務刺激所引發半導體產品銷售也日趨暢旺，如SIA日前公佈1999年8月全球半導體出貨值為119.6億美元，不僅相較於前期穩定成長了3.5％，更是從今年年初起連續8個月超越去年同期產值，而該機構又於今年6月的報告也樂觀預期，今年全球半導體銷售額可望成長12.1％，達1,408億美元，並且未來3年可維持每年兩位數的成長速度，於2002年達2,157億美元，皆充分顯示1999年起全球半導體產業景氣明顯開始回升。而1999年下半年全球半導體景氣，則由於受到亞洲地區經濟景氣緩慢復甦、Y2k需求持續湧現，以及廠商近年間減緩資本支出效應顯現，則將較上年同期看好。 　　自1999年第二季末起，由於個人電腦需求持續回升，通訊及消費性電子產品需求大量湧現，造成全球記憶體市場交投一片暢旺，64M SDRAM的現貨價格由4美元的底部價位逐步大幅上揚至目前的16～22美元附近。展望未來，依據Dataquest於1999年初預測今年第4季個人電腦出貨量較前期高出30％，且個人電腦對DRAM容量的提升，都將促使DRAM需求暢旺。此外，從供給面來看DRAM市場受到Flash產能的排擠，以及台灣大地震的影響，預料至2000年時，供應缺口應持續擴大。特別是，由於DRAM價格已持續四年低迷，DRAM業者也明顯減緩建廠的腳步，加上二年前之金融風暴後，日、韓DRAM業者均無意再大幅擴廠，而12吋廠於2001年以後才可能出現，因此預估於2000年下半年晶圓廠產能將出現不足之現象，屆時DRAM價格也將呈現欲跌不易之現象，故長期而言，DRAM前景十分看好。 　　在晶圓代工方面，由於網際網路及電子商務的蓬勃發展，帶動各類晶片產品需求強勁，以及國際IDM大廠與IC設計業者又不斷將大量訂單交由我國代工，以致今年第2季起國內晶圓代工產能嚴重不足，促使台積電、聯電兩家晶圓代工大廠陸續調高代工價格10％～25％不等。儘管，921大地震衍生的大停電對代工業者短期營收產生衝擊，但晶圓代工景氣復甦仍十分強勁，如依據SIA資料顯示，全球晶圓代工產值可望由1999年的162.15億美元大幅成長至2003年之383.08億美元，成長率高達136％。因此仍可預見國內晶圓代工大廠未來前景一片看好。 　　在IC設計業部份，由於支援Rambus之Intel的820晶片組推出時程確定將延後，且BX晶片組缺貨下，使得威盛主推支援PC133架構晶片組仍可獲得大多數大廠支持，可預期PC133架構晶片組將是未來市場主流；而矽統於9、10月間推出支援PC133規格的繪圖整合晶片組630及540已獲得國內外多家大廠肯定，業者的營收表現仍將亮麗。消費性IC及網路IC設計也分別隨著3C整合、數位消費電子市場逐漸成長及全球網際網路持續熱絡，產業前景看好。惟受到下游晶圓代工產能吃緊，代工價格調漲10％～25％不等的影響，以及封裝測試業也正醞釀漲價的影響下，恐將稀釋業者未來盈餘表現。 　　在封裝業部份，由於在全球半導體景氣強力復甦且未來國際IDM大廠產能逐漸釋出的影響下，預期國內封裝業者將在訂單無虞的情況下蓬勃發展。而在國內晶片組大廠已陸續取得Intel的Slot 1授權專利後，預期BGA封裝將成為市場主流。此外，目前大多封裝業者也陸續引進CSP封裝技術，亦可預期強調輕、薄、短、小、多功能的CSP封裝技術將會是未來市場的主流。而在IC記憶體測試方面，則由於價格波動劇烈，產品利潤減少，前景較為持平；而邏輯測試隨著特殊應用IC（ASIC）市場逐漸擴大，前景較為看好。　　 25.消費性電子產品業：小幅回溫 　　第三季由於受到國內景氣逐漸回升、股市交投活絡，以及業者積極推出新一代3C相關系列產品的影響，國產消費性電子產品產銷景況持續好轉，特別是電視機在業者推出平面化、數位化及短管式機型的帶動下，產、銷量持續增加。至於收音機、收錄音機（含隨身聽）部份，則因競爭優勢大幅喪失，目前已難與東南亞國家產品相抗衡，因此銷售景況依舊不甚理想。惟由於部份國產家電品業者相繼推出DVD播放機、MP3播放機及數位電視（DTV）等先進數位化3C消費電子產品，致業者在放影機、放音機之營收已見大幅增加，並且獲利也明顯改善。 　　展望未來，由於傳統性消費電子產品已不具市場利基，因此預期這類產品產銷的成長幅度將相當有限。惟就新興之數位化3C消費性電子產品而言，由於目前全球市場仍處於初期開發階段，加上我國原本即具有甚強的消費性IC設計與製造能力，將有助於我國消費性電子產品業者開發製造這類產品，因此預期未來的發展前景相當可期，而我國業者的整體獲利亦將因這類產品產銷比率持續提升而逐漸改善。其中，特別以DVD播放機及