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晶硅组件工艺常见问题及处理方法 技术部·组件 2010-01-18 备料 焊接不良： 原因：助焊剂使用次数超期 措施：如期更换助焊剂并做好记录 侦测：电池片拉力测试 备料尺寸不良： 原因：未按技术要求备料 措施：查看作业指导书或图纸 侦测：对裁剪好的材料进行首检 组件内有异物： 原因：玻璃、EVA、背板上有异物 措施：确保备料台面清洁，使用气枪吹玻璃毛面 侦测：抽查备料台架是否清洁、玻璃是否使用气枪吹干净 单串焊 裂片： 原因：电池片来料不良 措施：追溯电池片来源是否正常 侦测：来料不良率异常、工程碎片率异常 原因：互联条异常 措施：控制原材料 侦测：检查互联条厂家、硬度、厚度、规格是否正常 原因：焊接设备温度异常 措施：定期抽查焊接设备温度点检记录 侦测：点检电烙铁及焊接台面温度是否正常 单串焊 虚焊： 原因：助焊剂问题 措施：互联条备料严格按工艺文件要求操作 侦测：批量性出现虚焊，抽检电池片拉力 原因：焊接规范性 措施：加强员工焊接的规范性 侦测：查看员工操作手法是否正确 原因：焊接设备温度异常 措施：定期抽查焊接设备温度点检记录 侦测：检查烙铁及焊接台面温度 单串焊 崩边： 原因：来料不良 措施：加强焊接前电池片的检查 侦测：抽检电池片来料 原因：操作不当 措施：拿捏电池片轻拿轻放 侦测：查找崩边发生工序 色差： 原因：来料不良 措施：加强焊接前电池片的检查 侦测：抽检电池片来料 单串焊 电池串歪斜： 原因：电池片尺寸不良 措施：加强焊接前电池片的检查 侦测：抽检电池片来料尺寸 原因：操作不当 措施：串焊时电池片在模具内放到位后再焊接 侦测：量测片间距和单边线性 半成品测试 曲线异常： 原因：电池串间Isc不匹配 措施：确保电池片分选正确不混档 侦测：测量每串电池I-V，查看Isc是否匹配 原因：混片、裂片 措施：加强电池片来料及分选的管控 侦测：EL测试查看是否存在不良电池片 原因：组件正面有遮挡物 措施：保持测试仪台面清洁 侦测：检查测试仪台面 原因：设备异常 措施：防止测试仪的玻璃和膜面划伤，设备定期保养 侦测：检测测试仪的光强均匀性 半成品测试 功率偏低： 原因：组件内部分电池片排反 措施：加强串焊敷设工序的操作规范性 侦测：测试每串电池功率，查看电池排列方式是否正确 原因：组件存在不良片 措施：加强电池片来料及分选的管控 侦测：EL测试 层压 汇流带旁气泡： 原因：真空轻微不良 措施：定期保养真空泵、密封圈、层压布、充气管道阀门等 侦测：真空底压漏率是否正常，层压布是否脏污，密封圈是否脱落 原因：温度偏高 措施：定期点检层压机温度 侦测：检测层压温度，查看温度设定是否正确 原因：加压时间过长 措施：定期清理充气管道阀门 侦测：查看加压时间与设定值是否有差异（NPC上尤为明显） 层压 组件边缘气泡： 原因：真空不良 措施：定期保养真空泵、密封圈、层压布、充气管道阀门等 侦测：真空底压漏率是否正常，层压布是否脏污，密封圈是否脱落 焊带气泡： 原因：助焊剂不匹配（如Etimex EVA配Kester助焊剂） 措施：对特殊的EVA需用指定的助焊剂 侦测：查看助焊剂使用是否正确，助焊剂是否过期 层压 大面积气泡： 原因：层皮破损 措施：定期保养更换层压皮 侦测：检查层压皮是否有破损 原因：密封圈破损 措施：定期保养更换密封圈 侦测：检查密封圈是否有破损 原因：真空阀不良 措施：定期保养更换真空阀密封圈 侦测：层压过程是否出现真空度低或真空报警 层压 EVA空洞： 原因：温度偏高 措施：定期点检层压机温度 侦测：检测层压温度，查看温度设定是否正确 原因：EVA不良 措施：选用合格的EVA 侦测：测试EVA收缩率 装框 外观尺寸不合格： 原因：边框来料不良 措施：加强进料检验及过程抽检 侦测：测量边框外形尺寸是否与设计图纸相符 原因：装框设备异常 措施：定期保养装框机 侦测：边框尺寸合格，设备调试 装框 边框表面不良： 原因：来料不良 措施：加强进料检验及过程抽检 侦测：现场抽查 原因：人为损坏 措施：加强员工操作规范 侦测：现场跟踪 装框 接线盒不良： 原因：安装移位 措施：加强员工操作规范 侦测：现场测量距边框距离 原因：规格使用错误 措施：严格控制物料领用发放 侦测：核对使用的接线盒是否与工单物料一致 原因：来料不良 措施：加强进料检验及过程抽检 侦测：安装前对接线盒进行抽检 终测 曲线异常： 原因：电池串间Isc不匹配 措施：确保电池片分选正确不混档，追查半成品测试结果 侦测：测量每串电池I-V，查看Isc是否匹配 原因：混片、裂片 措施：加强电池片来料及分选的管控，追查半成品测试结果 侦测：EL测试查看是否存在不良电池片 原因：设备异常 措施：设备定期保养 侦测：查看接线转接头是否正常，检测测试仪的光强均匀性