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埋容简介 一．概念 使用特殊材料制作成的电容，并将其放入PCB 的内层。 （FaradFlex 埋容材料的主要成分是改性环氧，通过添加不同的填料来实现不同的电容密度。电容密度最高的产品， 都添加有陶瓷粉。） 二．分类 1. 分立电容 在pcb 设计中根据所需容值大小算出电容的图形面积，然后在使用时在电源层进行类似花焊盘连接即ok 。 2. 共平面电容（加工时需要license ） 在pcb 设计中无需做特殊处理。 三．规格 注：1. BC12TM 添加了陶瓷粉，因此Dk 增大，埋容密度也增大； 2.BC16T 只含有树脂以及添加了陶瓷粉，目的也是使Dk 增大，埋容密度增大。 四．作用 1.提高电源的完整性； 2.减小电源平面的噪声影响； 3. 降低电源平面的阻抗； 4. 降低EMI 影响； 5. 电容可作用的频率范围更高； 6.击穿电压值更高； 7.减少表贴电容； 8.减小pcb 板的板厚及面积； 9. 降低生产成本。 五．应用 1.应用于PCB 板的电源地之间。 3. 仿真显示不同处理方式的效果 4. 不同处理方式成本比较 5. 降低EMI 影响的体现 六．加工工艺注意事项 1. 由于材质薄，拼板是容易被折断，应该注意拼板间距宽窄错开。 2.用BC16T 的材质时，如果需要打激光孔，需把激光调小，否则成孔会偏大。 3. 图形蚀刻时单面进行，并且最好使用leader board 。 七．分立电容在pcb 中的设计（allegro ） 1. 在pcb 设计中根据所需容值大小算出电容的图形面积，然后在使用时在电源层同信号之间进行类似花焊盘连接，不同信号避开 2. 由于材质的限制，埋容的容值都比较小，一般是PF 的单位。因此，埋容通常也就是用来滤波。和我们常规的电容一样，滤波 脚放置。通常，我们尽量把埋容放在它相应的管脚下，并在埋容上打上相应NET 的via 。在埋容上，只有它自身net 的via 及 3. 举例。 a.材料：BC16T 容值：100PF S （埋容）=300pF/ （1700pF/cm2）=17.64 （mm2 ） （一般情况下，由于要避开via ，所以 计算结果稍大） b.如图所示： 说明：不同颜色为不同的电源信号。其中有两个埋容是在此层有相应的铜皮，而另外一个没有。