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埋容简介
埋容简介
一.概念
使用特殊材料制作成的电容,并将其放入PCB 的内层。
(FaradFlex 埋容材料的主要成分是改性环氧,通过添加不同的填料来实现不同的电容密度。电容密度最高的产品,
都添加有陶瓷粉。)
二.分类
1. 分立电容
在pcb 设计中根据所需容值大小算出电容的图形面积,然后在使用时在电源层进行类似花焊盘连接即ok 。
2. 共平面电容(加工时需要license )
在pcb 设计中无需做特殊处理。
三.规格
注:1. BC12TM 添加了陶瓷粉,因此Dk 增大,埋容密度也增大;
2.BC16T 只含有树脂以及添加了陶瓷粉,目的也是使Dk 增大,埋容密度增大。
四.作用
1.提高电源的完整性;
2.减小电源平面的噪声影响;
3. 降低电源平面的阻抗;
4. 降低EMI 影响;
5. 电容可作用的频率范围更高;
6.击穿电压值更高;
7.减少表贴电容;
8.减小pcb 板的板厚及面积;
9. 降低生产成本。
五.应用
1.应用于PCB 板的电源地之间。
3. 仿真显示不同处理方式的效果
4. 不同处理方式成本比较
5. 降低EMI 影响的体现
六.加工工艺注意事项
1. 由于材质薄,拼板是容易被折断,应该注意拼板间距宽窄错开。
2.用BC16T 的材质时,如果需要打激光孔,需把激光调小,否则成孔会偏大。
3. 图形蚀刻时单面进行,并且最好使用leader board 。
七.分立电容在pcb 中的设计(allegro )
1. 在pcb 设计中根据所需容值大小算出电容的图形面积,然后在使用时在电源层同信号之间进行类似花焊盘连接,不同信号避开
2. 由于材质的限制,埋容的容值都比较小,一般是PF 的单位。因此,埋容通常也就是用来滤波。和我们常规的电容一样,滤波
脚放置。通常,我们尽量把埋容放在它相应的管脚下,并在埋容上打上相应NET 的via 。在埋容上,只有它自身net 的via 及
3. 举例。
a.材料:BC16T 容值:100PF S (埋容)=300pF/ (1700pF/cm2)=17.64 (mm2 ) (一般情况下,由于要避开via ,所以
计算结果稍大)
b.如图所示:
说明:不同颜色为不同的电源信号。其中有两个埋容是在此层有相应的铜皮,而另外一个没有。
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