无铅装配对PCB表面处理工艺、使用材料的影响教材幻灯片.pptVIP

无铅装配对PCB表面处理工艺、使用材料的影响 目录 无铅装配的背景 无铅装配与含铅装配的差异 PCB的无铅控制 无铅装配对PCB表面处理工艺的挑战和影响 无铅装配对PCB使用材料的挑战和影响 无铅装配PCB产品的加工意见 无铅装配的背景－铅的危害 铅会损害生物体的血液、神经系统和生殖系统 铅在生物体内具有缓慢代谢特征 铅对儿童的危害更大 铅废弃物将污染周围水源，很难消除 ※ 铅是生物有毒物质，必须限制使用！ 无铅装配的背景－铅的管制 1883年英国制定铅中毒的预防法规 1960年代饮用水管道的焊接中禁止使用含铅焊料 1970年代颜料、涂料中禁止使用含铅物质 1980年代全球推广使用无铅汽油 2003年欧盟发布RoHS/WEEE指令 2003年中国拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》 。。。。。。 ※ 全球范围内的禁铅法令逐渐形成！ 无铅装配的背景－铅的替代产品 焊料：多种无铅焊料已经开发(Sn,Ag,Cu,In,Bi,Zn..) 镀层：多种无铅镀层已经开发(Sn,Ag,Ni,Au,Pd,OSP..) 元件：多种无铅元件已经开发(DIP,PLCC,QFP,BGA,CSP..) 工艺：多种应用工艺已经试验 (Reflow,Wave,Iron Soldering..) 可靠性：无铅产品可靠性已经初步验证(strength,fatigue,tin whisker..) 成本：无铅产品成本增加已经被认可接受(total10%) ※ 电子工业界无铅化的条件已经具备一定的应用基础，可以在一定的前提下逐步实行！ 无铅装配的背景－RoHS的要求 Pb1000ppm Cd100ppm Hg100ppm Cr6＋ 100ppm PBB100ppm PBDE100ppm ※ RoHS限制使用以上6种物质；实际上，各国限制使用的物质多达20种以上，但对电子制造业界影响最大的是铅的使用。 无铅装配与含铅装配的差异－铅的作用 降低焊料熔点，价格便宜，便于工业应用 降低表面张力，增强润湿能力 提高流动性，形成良好焊点外观 提高焊料电位，增强抗氧化能力 无铅装配与含铅装配的差异－装配曲线 无铅焊接PCB回流焊接参考温度时间曲线 无铅装配与含铅装配的差异－装配参数 无铅装配与含铅装配的差异－装配参数 无铅焊料的熔点与焊温平均比Sn/Pb 上升30℃以上，预热的时间与焊接的时间也相应延长 无铅装配与含铅装配的差异—关于无铅豁免 有鉴于此，为避免对重要领域使用产品的可靠性影响，部分产品都进行申请无铅豁免。目前军工、航天、汽车以及重要的大型机组经过审核确认后可以获得无铅豁免。 无铅装配与含铅装配的差异—关于无铅豁免 无铅装配与含铅装配的差异—意见和结论 无铅，不仅仅是一个概念，对PCB厂家来讲，从产品的材料选用，物性的满足，后续焊接的焊点质量保证等，需用满足整体产品质量的系统的观点来考虑，从而尽量保证无铅化产品的整机质量 。 PCB的无铅控制-无铅产品的主要要求 PCB板主要检测项目： PCB基材 阻焊涂料 字符涂料 铜箔 外层金属镀层 表面处理工艺等 PCB的无铅控制-无铅产品的主要要求 PCB板主要检测项目： PCB基材：主要是环氧树脂板料，不存在铅影响。 阻焊涂料/字符涂料：主要是环氧树脂体系，不存在铅影响。 铜箔/金属镀层：主要采用电镀加工工艺，不存在铅影响。但图形电镀过程中部分产品使用镀Pb/Sn进行抗蚀，虽然其不残留在最终产品上，严格来说，不符合无铅产品的要求。 表面处理工艺等：除了传统HASL外，OSP、无铅喷锡、全板镀金、ISn、IAg、ENIG等工艺都基本能够满足该要求。目前ENIG的稳定剂中含有Pb，严格来说，是不符合无铅产品的要求，但由于药水控制需要，目前暂时没有禁止。 无铅装配对PCB加工的挑战和影响 下面将参考无铅装配的特点，结合PCB实际加工流程，对PCB产品在表面处理工艺和材料上可能存在的挑战和影响，以及需要相应进行调整的地方，根据行业有关资料、实际生产情况、有关试验、客户信息等进行整理归纳，提供给有关部门参考。 无铅装配对PCB表面处理工艺的挑战和影响——传统含铅喷锡 焊料配比为Sn/Pb为63：37，含有比较高的Pb，不能满足无铅的要求。 表面处理成本比较低，约为20元/平方米。 操作温度为235-245℃ 蚀铜量比较低，一般为1-2um。 无铅装配对PCB表面处理工艺的挑战和影响——无铅喷锡 项目 Sn-Cu Sn-Cu-Ni Sn-Ag-Cu 操作温度℃ 270 265-270 255-260 蚀铜量um Sn0.7Cu在温度超过275℃蚀铜量从3um的蚀铜量上升到了8um以上 Sn0.7Cu+Ni在温度从27