[工学]宫明龙-控制轧制课件第一课.ppt

第二阶段：动态再结晶的发生与发展使更多的位错消失，材料的变形应力很快下降。由再结晶形成的新晶粒又发生了变形，产生了加工硬化，金属材料的变形应力仍然高于原始状态的变形应力。 发生动态再结晶所必需的最低变形量称为动态再结晶的临界变形量，以?c表示 ?c?0.83?p ?p 真应力-真应变曲线上应力峰值?p所对应的应变量 ?p的大小与钢的奥氏体成分和变形条件（温度、速度）有关。 Z为温度补偿变形速率因子，可表示 和 的各种组合。 当变形温度愈低、变形速率愈大时，Z值变大，即?p 、?s大，动态再结晶开始的变形量?c和动态再结晶完成的变形量? s也变大，也就是说需要一个较大的变形量才能发生再结晶。 2）强化规律 （1）溶质元素溶解量增加，固溶体的强度也增加；无限固溶体，当溶质原子浓度为50%时强度最大。 （2）溶质元素在溶剂中的饱和溶解度愈小，其固溶强化的效果愈好； （3）形成间隙固溶体的溶质元素（C、N、B）其强化作用大于形成置换式固溶体的溶质元素（Mn、Si、P）； （4）溶质与基体的原子大小差别愈大，强化效果也愈显著。 1.1.2 形变强化 利用形变使钢强化的方法。也称应变强化或加工硬化。 式中τ为金属的流变切应力 τ0为退火态金属的流变切应力； α为常数； μ为切变弹性模量； b为位错柏氏矢量； ρ为位错密度； 形变强化的实质：在材料的再结晶温度以下进行冷形变，随着形变程度(应变量)的增大，在晶体内产生高密度的位错(晶体缺陷)，位错密度越高，强化的程度越大，即流变应力值越高。 1.1.3 沉淀强化 1）沉淀强化：在普通低合金钢中加入Nb、V、Ti，形成的碳、氮和碳氮化合物，在轧制中或轧后冷却时析出，起到第二相沉淀强化作用。 2）机制：位错和颗粒之间的相互作用 （1）对提高强度有积极作用的绕过过程； （2）对提高强度作用较小的剪切过程。 位错绕过时，既要克服第二相粒子的阻碍作用，又要克服位错环对位错源的反向应力，而且每一个位错绕过后都要增加一个位错环。因此继续变形必须增大外应力，从而使流变应 力迅速提高。 此图为α黄铜 中绕Al2O3粒 子的位错环的 透射电镜像。 在Ni-Cr-Al合金中位错切过Ni3Al粒子的透射电镜像 3）影响规律 ?—位错克服第二相质点阻力所必须增加的正应力 （1）第二相引起的强化效果与质点的平均直径 成反比，与其体积百分数 的平方根成正比。 （2）沉淀相的部位、形状：沉淀颗粒分布在整个基体上比晶界沉淀的效果好；球状有利于强化。 （3）随着时效时间的延长，强度将连续下降。 假定颗粒是不形变的圆球，则钢的屈服强度与第二相颗粒间距的关系为： σy=σ0+Kdλ-n3式中σy为钢的屈服强度；σ0为基体的屈服强度；Kd为常数；λ为颗粒间距；Kd为常数，约等于0.5-1.0。 1.1.4 细晶强化（晶界强化） 晶粒愈小，晶界就相对愈多，晶界阻力也愈大，因而使材料的屈服强度提高。 Hall-Petch公式 K1—表征晶界对强度影响程度的常数。它和晶界结构有关，而和温度关系不大。 珠光体+铁素体 P30% P30% 1.1.5 亚晶强化 1）亚晶强化的原因是位错密度增高。 2）亚晶本身是位错墙，亚晶细小，位错密度也高。 3）另外有些亚晶间的位向差稍大，也如同晶界一样阻止位错运动。 1.1.6 相变强化 1）钢经淬火转变成马氏体，能获得高强度和硬度。 2）强化机制： （1）马氏体点阵为碳所固溶强化； （2）马氏体转变过程中晶粒得到细化； （3）位错密度增加； （4）马氏体变形时，有时会发生过饱和固溶体的分解，析出新相，从而阻碍位错运动。 3）变形对马氏体强化的影响： （1）原始奥氏体晶粒的大小影响马氏体晶粒的大小； （2）奥氏体的塑性变形有时促进相变，有时又抑制相变； （3）奥氏体的塑性变形会引起奥氏体结构不完善性的增加。 控制轧制中主要利用的强化手段： 固溶强化、沉淀强化、晶界强化、亚晶强化和位错强化 ?0—铁素体的屈服强度； ??m—固溶强化的作用； ??t—沉淀强化的作用； ??v—位错强化的作用； D—晶粒直径； K1—晶粒尺寸系数。 1.2 材料的韧性 1.2.1 韧性定义及其表示 1）定义：又名韧度，是材料塑性变形和断裂全过程中吸收能量的能力，它是强度和塑性的综合表现。 2）金属的韧性随加载速度的提高、温度的降低、应力集中程度的加剧而下降。 3）缺口断裂韧性和裂纹断裂韧性。 4）韧性指标：缺口冲击韧性AK（J）或ak（J/cm2） 5）韧性-脆性转化温度TK（℃），通常根据冲击功、断口形貌特征、变形特征与温度的关系求得。 1.2.2 影响韧