ESD基本原理最新.ppt

HTW ESD原理 ESD产生三要素: 缺少任何一个都构不成ESD问题。 1. 影响ESD放电能量参数:峰值电流 上升时间变率  按傅立叶转换(Fourier transform) 可知时间变率蕴含着频率成份: IEC 61000-4-2电流波形上升时间0.7ns , 频宽可达到300MH以上如图: IEC 61000-4-2 之放电电流及频率响应频宽. 谈到系统产品的静电防护设计, 必须从原理图设计开始做ESD的保护. 1.ESD电流直接流经敏感元器件,造成永久性损坏: 如：键盘, 或I/O界面的连接器等。 要防护这种直接伤害，方法： 并联一颗静电抑制器,串联一颗电阻或并联电容在这些电路上就可以限制流经IC的ESD电流. . 2.ESD电流 流经地回路造成复位,重启，损坏。 假设接地线为低阻抗, 经ESD脉冲电流通过, IC接地的阻抗 容易产生（地电位）跳动 (Ground Bounce), 这种地 的电位弹跳会使IC重置或锁定, IC如被锁定时 非常容易被供应的电源摧毁. 要防止这种地电位跳动。方法： 电源并联一颗静电抑制器,串联一颗电阻或并联电容在这些电路上就可以限制流经IC的ESD电流. Layout扩大地层的完整性,地的屏蔽性,地层的吸收性 3.电磁场间接耦合: 例:如垂直板与水平板之放电, 使电路造成重置, 对于高阻抗组件曾经有损坏之报告, 这种失效模式与PCB环路面积, 机构屏蔽好坏而定.. 要防护这种电磁场间接耦合。方法： 可以从机体的结构屏蔽和PCB设计布线着手. Layout扩大地层的完整性,地的屏蔽性,地层的吸收性. 结束 1层4层 1。加大地的泄放面积 保持地的完整：1.平整地：铺铜均匀，保持地的电阻值不变，互相之间水平状态（地平面平稳） 2。环绕地 数据线用地包围 3。地孔越多越好，并使每层地紧密连合一起 ESD防护和实例 PCB Layout防护设计 1。加大地的泄放面积 保持地的完整：1.平整地：铺铜均匀，保持地的电阻值不变，互相之间水平状态（地平面平稳） 2。环绕地 数据线用地包围 3。地孔越多越好，并使每层地紧密连合一起 地层 ESD防护和实例 PCB Layout防护设计 环绕地 地孔越多越好，并使每层地紧密连合一起 ESD防护和实例 PCB Layout防护设计 PCB Layout防护设计 接地不仅涉及产品或系统的电气安全，而且关联着电磁兼容和其测量技术。 良好的接地可以保护设备或系统的正常操作以及人身安全，可以消除各种电磁干扰和雷击，ESD等。 所以接地设计是非常重要的，但也是难度较大的课题。 地线的种类很多，有逻辑地、屏蔽地、保护地、数字信号地、模拟信号地、接机壳体的地、地线的布置、还要注意接地线在各种不同频率下的阻抗等，接地的方式也可分单点接地、多点接地、混合接地和悬浮地等。理想的接地面应为零电位，各接地点之间无电位差。但实际上，任何“地”或接地线都有电阻。 当有电流通过时，就会产生压降，使地线上的电位不为零，两个接地点之间就会存在地电压。当电路多点接地，并有高速信号层(信号线)通过时，就将构成地环路干扰电压。 因此，接地技术十分讲究，如信号接地与电源接地要分开，复杂电路采用多点接地和公共地等。 ESD防护和实例 1.低功率PCB布线要点: 提起PCB布线，许多工程技术人员都知道一个传统的经验：正面横向走线、反面纵向走线，横平竖直，既美观又短捷；还有个传统经验是：只要空间允许，走线越粗越好。可以明确地说，这些经验在注重ESD的今天已淘汰。 要使单片机系统有良好的ESD性能，PCB设计十分关键。 一个具有良好,ESD性能的PCB，必须按高频电路来设计??这是反传统的。 单片机系统按高频电路来设计PCB的理由在于：尽管单片机系统大部分电路的工作频率并不高，但是EMI的频率是高的，ESD测试的模拟干扰频率也是高的。要有效抑制EMI，顺利通过ESD测试，PCB的设计必须考虑高频电路的特点。 单片机系统 ESD防护和实例 PCB Layout防护设计 （1）要有良好的地线层。良好的地线层处处等电位，不会产生共模电阻偶合，也不会经地线形成环流产生天线效应；良好的地线层能使静电放电以最短的路径进入地线而消失。建立良好的地线层最好的方