IPC Simple training--第11章：分立导线.pptVIP

11节: 分立导线－学习目标 无焊绕接 跨接线联接到： 镀通孔 ?引脚突出 ?搭焊 ?SMD ?空焊盘 无焊绕接 － 标准 绕接的紧固性应经验证 需要监控系统 确立属性——常规绕接 或 特殊绕接 绕接完毕后端子绝不能再承受过高的热量、或机械操作 不能维修或返修 有缺陷的绕接不能硬拔 无焊绕接 － 匝数 跨 接 线 Haywire 修改原设计后加的附加线 Jumper wire 原设计中已有的跨接于印制板上某两点的分立导线 跳线尽量短 Terminations 收尾要求 Wire Routing 布线要求 跨接线－导线的选择 Insulation 绝缘要求 Wire type 线型 Current handling 电流负荷 Chemical stripping 化学剥线 跨 接 线－布 线 Shortest route 最短的路径 Use same pattern 相同的布局 Documentation 文件 Primary side routing 主面布线要求 Avoid heat sinks 避开散热器 Secondary side routing 辅面布线要求 跨接线－布线－元件面 跨接线－布线－镀通孔端子面 跨接线－固定 Staking material 固定材料 Quantity 点胶量 Location 固定位置 跨接线－固定 跨接线－PTH Methods used 所使用的方法 Attachment 维修和修改要求，参见7721 跨接线－PTH 孔内 跨接线－PTH －缠绕连接 跨接线－PTH －搭焊 跨接线－ SMT 焊接区无胶水 不违反最小电气间隙 绝缘皮不能进入焊点内 润湿良好 导线轮廓可辨认 焊点无裂纹（保持原焊点形态） 跨接线－SMT－片式柱形端帽元件 跨接线－SMT－ 翼形元件 跨接线－SMT－ 翼形元件（续） 跨接线－SMT－ J形元件 跨接线－SMT－ 空焊盘 27 D1/2/3: 焊点有裂纹。 焊点长度不到引脚的75%。 28 T1/2/3: 导线的放置位置与焊盘的长边平行。 线头长度和焊料填充等于（L）。 A1/2/3: 最小焊点长度是（L）的50% D1/2/3: 焊点长度小于（L）的50% 16 当选择导线作跨接线时，要考虑以下几点： 25mm长度以上，或很可能短接焊盘或元件引脚的跨接线，要使用绝缘线。 不应该使用镀银股线。某些场合镀银股线会发生腐蚀。 在满足电流负载的前提下，选用最细的导线。 导线的绝缘皮应能承受焊接温度、有一定的耐磨性、其绝缘电阻等于或大于基板材料。 推荐使用带绝缘皮镀锡铅的实心铜导线。 使用化学剂、膏、霜剥线时，不能降低导线的性能。 17 除因高速/高频应用另有要求外，跨接线尽可能取直走最短的路径，避开测试点到达端点。留出足够的长度用于布线、剥线、和焊接。 组件上同一编号的跨接线应该布局相同。 独立编号的跨接线要用文件说明布线要求，执行时不能有偏差。 主面布线，不允许跨接线跨越或穿过元件，但可以跨越诸如热压方式安装的平板、托架以及粘接固定的元件。 主面的跨接线可以跨越焊盘，只要其长度留有足够余量在元件更换时移开。 必须避开产生高热元件的散热器。 辅面布线，除了位于板边缘的联接器，不允许跨越通过元件的引脚区，除非组件在版面设计上禁止在其他区域布线。 辅面的跨接线不能跨越用于测试的图形或过孔。 11.* * 11.0 11.1 4 18 (1.22mm) 4 20 (0.92mm) 5 22 (0.71mm) 5 24 (0.56mm) 6 26 (0.46mm) 7 28 (0.38mm) 7 30 (0.305mm) 匝数 导线规格 Table 11-1 最少裸线匝数 Fig. 11-1 11.2 11.3 11.4 11.5 Fig. 11-25 Fig. 11-26 11.6 A1/2/3 Fig. 11-27 Fig. 11-28 11.7 11.8 Fig. 11-29 Acceptable – Class 1,2,3 Fig. 11-30 Acceptable – Class 1 Defect – Class 2,3 continued 11.9 11.10 Fig. 11-33 Fig. 11-32 Acceptable – Class 1,2,3 11.11 Fig. 11-34 Fig. 11-35 Acceptable –Class 1,2,3 11.12 Fig. 11-36 Acceptable –Class 1,2,3 Fig. 11-37 Defect – Class 1,2,3 11.13 11.14 Fig. 11-39 Target