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电装工艺现场讲课第3部分 表面贴装元器件(SMC／SMD) 1.6表面贴装元器件(SMC／SMD) 表面贴装元器件俗称无引脚元器件，问世于二十世纪60年代，习惯上人们把表面贴装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为表面贴装元件，而将有源器件，如半导体器件称之为表面贴装器件。 1.6.1 SMC，SMD的基本要求 元器件的外形适合自动化表面组装，元器件的上表面应易于真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力：尺寸、形状标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性：包装形式适合贴装机自动贴装要求；具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力；元器件的焊端或引脚的可焊性符台要求，即在235℃±5℃的锡锅中2s，焊端或引脚90％部位沾锡：符合波峰焊和再流焊的焊接要求。 1.6.2 SMC，SMD的外形封装和主要参数 (1)SMC： 表面贴装元件(SMC)的封装名称、尺寸、主要参数及包装方式见表2。 表2 (2)SMD表面贴装器件(SMD)的外形封装，引脚参数及包装方式见表3. 表3 1.6.3 SMC／SMD的焊端结构 (1)SMC的焊端结构 无引线片式元件焊接端头电极一般为三层金属电极，见图2 1。其内部电极一般为厚膜钯银电极，由于钯银电极直接与铅锡焊料焊接时，在高温下，熔融的锡铅焊料中的铅会将厚膜钯银电极中的银腐蚀掉，这样会造成虚焊或脱焊，俗称“脱帽”现象。因此在钯银电极外面镀一层镍，镍的耐焊性比较好，而且比较稳定，用镍作中间电极可起到阻挡层的作用。但是镍的可焊性不好，因此还要在最外面镀一层锡铅合金，以提高可焊性。 (2)SMD的引脚结构 表面贴装器件的焊端结构可分为羽翼形、J形和球形，见图2. 2 羽翼形的器件封装类型有：SOT、SOP、QFP． J形的器件划装类型有：SOJ、PLCC。 球形的器件封装类型有：BGA、CSP、Flip Chip。