无铅焊料与无铅工艺技术.ppt

Lead Consumption (5 million tons/yr) by Products 6.3.1. 焊料无铅化的推动力 6.3.2 焊料无铅化进程 6.3.3 再流焊选用的无铅焊料体系 6.3.4 波峰焊选用的无铅焊料体系 6.3.5 手工焊选用的无铅焊料体系 6.3.6 Sn-Ag-Cu的选用组成比例 6.3.7 元器件引线脚镀层无铅化 6.3.8 实施无铅工艺需考虑的技术问题 6.3.9 产品无铅化难题的解决期限 5.2.1 PCB Pad－Finishes－1 OSP Benzotriazole Imidazole Benzimidazole (substituted) Preflux (rosin/resin) Ni/Au Electrolytic Ni/Au, or EG Electroless Ni/Electroless (immersion) Au, or ENIG Electroless Ni/Electroless (autocatalytic) Au Electroless Ni/Electroless (substrate-catalyzed) Au Ag Electroless (immersion, or galvanic) Ag Bi Electroless (immersion) Bi Pd Electrolytic Pd