应用化学-金属的表面精饰.ppt

 ⑴ 镀层与基底金属的结合力：  1、含义：结合力是指金属镀层从单位表面积基底金属(或中间镀层)上剥离所需要的力。结合强度的大小意味着镀层黏附在基底金属上的牢固程度。显然，具有较强的结合力是金属镀层起作用的基本条件。 2、影响结合力的因素：结合力的大小是由沉积金属原子和基底金属的本质所决定的，（1）如果沉积层的生长是基底结构的延续，或沉积金属进入基底金属的晶格并形成合金，则结合力一般都比较大。（2）若镀件基底表面存在氧化物或钝化膜，或镀液中的杂质在基底表面上发生吸附都会削弱镀层与基底金属的结合强度。使结合力下降。 （2） 镀层的硬度 1、含义：硬度是指镀层对外力所引起的局部表面形变的抵抗程度。抵抗力愈强，硬度愈大。。 2、影响因素：硬度的大小与（1）镀层的物质种类；（2）电镀过程中镀层的致密性；（3）镀层的厚度等有关。 3、与其它性质的关系：镀层的硬度与抗磨性、柔韧性等均有一定的联系。通常硬度大则抗磨损能力较强，但柔韧性较差，因此硬度试验在某种程度上可以代替其他较难进行的性能测试。 ⑶镀层的脆性（柔韧性） 1、含义：指其受到压力至发生破裂之前的塑性变形的量度。脆性大，镀层易破裂。如果镀层经受拉伸、压缩、弯曲、扭转等形变而不容易破裂，则这种镀层被称为较好的柔韧性或不脆性。 2、应用：脆性作为衡量镀层质量的重要指标之一，其重要性主要体现在：(1)应力腐蚀破裂是镀层在空气或其他腐蚀介质中遭受破坏的常见机理，而脆性是决定镀层抵抗应力腐蚀破裂的主要指标；(2)当镀层所保护的零部件在使用条件下可能产生机械变形时，对镀层的脆性要求更加严格。 ⑷镀件基底和镀层之间的应力 1、含义：一般情况下，金属电沉积得到的镀层内部通常处于应力状态之中，这种应力是没有外力和温度场存在下出现在沉积层内部的应变力，称为内应力。 2、分类：内应力分为张应力和压应力。张应力是指基底反抗镀层收缩的拉伸力，压应力是基底反抗镀层拉伸的收缩力。亦即，当沉积层的体积倾向于收缩时表现出张应力，而当沉积层的体积倾向于膨胀时表现出压应力。 3、一般结论：镍、铬和铁等沉积层通常是张应力占优势，而锌、铅和镉等沉积层通常是压应力占优势。 不过电沉积条件会改变产生张应力或压应力的趋势。 4.内应力对镀层的影响：当镀层的压应力大于镀层与基底之间的结合力时，镀层将起泡或脱皮；当镀层的张应力大于镀层的抗拉强度时，镀层将产生裂纹从而降低其抗腐蚀性。此外，内应力的存在还可能增大镀层的脆性和空隙率等。所以要尽量减小内应力，以便提高镀层的质量。 ⑵镀液的组成： 一般是由主盐、导电盐（又称为支持电解质）、络合剂和一些添加剂等组成。 主盐是指沉积的金属离子盐（如CuSO4），主盐对镀层的影响体现在主盐浓度高，镀层较粗糙，但允许的电流密度大；主盐浓度低，允许通过的电流密度小，影响沉积速度。一般电镀过程要求在高的浓度下进行，考虑到溶解度等因素，常用的主盐是硫酸盐或氯化物。 导电盐(支持电解质) 的作用是增加电镀液的导电能力，调节溶液的pH值，这样不仅可降低槽压、提高镀液的分散能力，更重要的是某些导电盐的添加有助于改善镀液的物理化学性能和阳极性能。 络合剂的作用是使金属离子的阴极还原极化得到了提高，有利于得到细致、紧密、质量好的镀层，但成本较高。对于Zn，Cu，Cd（镉），Ag，Au等的电镀，常见的络合剂是氰化物；但对于Ni，Co（钴）金属的电镀因这些元素的水合离子电沉积时极化较大，因而可不必添加络合剂。在复盐电解液的电镀过程中，因氰化物的毒性，无氰电镀已成为发展的方向。 添加剂能显著地改善镀层的性能。通常指的添加剂有光亮剂、整平剂、润湿剂和活化剂。 添加剂对镀层的影响体现在添加剂能吸附于电极表面，可改变电极—溶液界面双电层的结构，达到提高阴极还原过程超电势、改变Tafel曲线斜率等目的，而且即使是同一种表面活性剂，随其浓度的不同，其影响情况也不一样。添加剂的选择是经验性的，例如对于Zn，Ni和Cu等的电镀，最有效的光亮剂是含硫化合物，如萘二磺酸、糖精、明胶、1,4 -丁炔二醇等。 (3) 电镀液对溶剂要求 电镀液溶剂必须具有下列性质：(1)电解质在其中是可溶的；(2)具有较高的介电常数，使溶解的电解质完全或大部分电离成离子。从而有较高的导电能力。 电镀中用的溶剂有水、有机溶剂和熔盐体系等。 提高镀液温度有利于增加盐的溶解度和溶液导电能力，能提高阴极和阳极电流效率，消除阳极钝化，降低浓差极化和电化学极化，增加镀速，生成较大的晶粒。若温度太高，结晶生长的速度超过了形成结晶活性的生长点，因而导致形成粗晶和孔隙较多的镀层。因而镀层的硬度、抗拉强度降低。 * * 下一页 最后页 第四章 金属的表面精饰 §4.2 电镀过程 目录 总目录 1、概述 一 .镀层的主要性能 ⒈化学稳