北航计算机学院现代电子系统设计方法与工具教程PPT课件 5.1Protel DXP PCB设计1.pptVIP

第5章 Protel DXP PCB设计 5.1 PCB设计基础 5.2 PCB绘图环境设置 5.3 PCB图绘制方法 5.4 PCB绘图工具 5.5 生成PCB报表 5.6 PCB元件库编辑器 5.1 PCB设计基础 5.1 PCB设计基础 一、印制电路板结构 5.1 PCB设计基础 5.1 PCB设计基础 5.1 PCB设计基础 铜膜导线与飞线 铜膜导线——也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊点。 飞线——即预拉线，是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用于指引布线。 5.1 PCB设计基础 5.1 PCB设计基础 5.1 PCB设计基础 5.1 PCB设计基础 5.1 PCB设计基础 5.1 PCB设计基础 5.1 PCB设计基础 5.1 PCB设计基础 5.1 PCB设计基础 四、PCB板结构组成 元器件：通常包括集成元器件、分离元器件（电阻、电容和二极管等）和用于显示的元器件（发光二极管、数码管等）。 铜箔：在电路板上，导线、焊盘、过孔和敷铜等都需要用到铜箔。 导线：用于连接元器件之间的各种引脚，完成元器件间的电气相连。 过孔：在多层电路板中，为实现元器件之间信号的相通，通常需要在导线上设置过孔。 焊盘：用于固定元器件，也可用来作为信号进入元器件的组成部分。 5.1 PCB设计基础 敷铜：在电路板中需要的部位敷铜，可以