表面处理OSP流程讲解.pptVIP

製程目的 在清潔的銅表面上,形成一層錯合物式具保護性的有機物銅皮膜(厚度平均 0.35μm或 14μin)。 功能 1.可保護銅面不再受到外界的影響而氧化. 2.其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去，而令裸銅面 瞬間仍能展現良好的焊錫性. * * 基礎教育訓練教材 表面處理OSP流程篇 Approved by: Prepared: PROCESS2005.04.17 一.OSP流程概述 二.主物料/治工具簡介 三.流程細述 3.1 細部流程 3.2 作業簡述 3.3 常見問題及排除 3.4 注意事項 四.Q A 除油 微蝕 酸洗 冷風 有機保焊膜 (OSP) 烘乾 水洗 水洗 水洗 水洗 檢視 OUT IN —— Glicoat-SMD F2 原液，用于建浴（Make up）和正常条件下的液位补充。需要注意的是，Glicoat-SMD F2既是原液的名称，又是形成可焊性抗氧化保护膜的最主要成分——即原液主剂的名称。化验时，通常把原液主剂叫做Glicoat-SMD F2活性组分。 ——补充剂A（Replenish A），是一种类似催化剂的添加剂，对保护膜厚度的控制有非常重要的影响。在各种控制参数都符合要求的情况下，它的含量越高，形成的保护膜就越厚。在待机情况下，它也会挥发和分解。所以，长时间停产后它的含量也会减少。用量过多容易加快槽液老化。 —— #100添加剂，是一种保持缸液中各种成分配比协调的稀释剂，用于缸液中Glicoat-SMD F2活性组分浓度和PH值都偏高时稀释缸液。溶液中含有Glicoat-SMD F2原液中活性组分以外的各种成分，包括补充剂A、醋酸以及其他添加剂。 —— #500浓缩液，是Glicoat-SMD F2原液中活性组分的10倍浓度的浓缩液，用于工作缸液中Glicoat-SMD F2活性组分浓度偏低时提高其浓度。但是，它只是活性组分的浓缩液，原液中的其它添加组分并没有按比例浓缩，所以不能长期用#500稀释液来替代正常的F2原液。 —— 冰醋酸，用于保持和调节工作缸液PH值。由用户自己向其他供应商购买。 除油 对于经过啤板（冲床）成型后带有残留油污的直接印刷蚀刻板一定要除油。因阻焊油墨工序烘板而造成铜面严重氧化的双面板和多层板也做此要求。 水洗 要求采用三级水洗。 微蚀 ① 因为需要更好的焊锡流动性和锡膏延伸性能，建议使用不含防氧化组分的双氧水基溶液。SPS（过硫酸钠）基溶液也可以使用，但要在其水洗后加一个酸洗缸，以收去除残留物之效。 ② 为了获得良好的可焊性，微蚀厚度应该达到1.5μm。 水洗 要求采用3级水洗。 酸洗 无特别的化学品要求。用5%的硫酸水溶液就足以洗掉SPS基微蚀液的残留物。对双氧水基微蚀液不做此要求。 水洗 为了防止污染物质带入GLICOAT-SMD（F2）溶液，要设置有足够清水补充的三级水洗。作为前段化学缸液带入量的一个参考，建议检测最后一级水洗的PH值。 风刀 为防止污水进入GLICOAT-SMD（F2）溶液，要用风刀完全吹掉残余的水，特别是通孔中的水。但不要用热风。 可焊性有机铜面保护剂（GLICOAT-SMD（F2））涂覆 ① 典型的做法是在40℃浸板60-90秒，获得0.15-0.30μm的理想涂覆厚度。 ② 活化组分的PH值和浓度应该分别控制在3.80-4.00和90-110%范围内，请依照第5页“维护”部分的规定执行。 ③ 为确保GLICOAT-SMD（F2）溶液在通孔内持续流动，要求PCB板在溢流式水平机中浸板，而不是用喷淋方式。如果在浸板区底部有喷涌管对PCB板供给缸液会更有帮助。 ④ 开缸时直接使用GLICOAT-SMD（F2）原液，不要稀释。 ⑤ 行辘应设计为重量轻的“齿轮+细杆”型。 ⑥ 在GLICOAT-SMD（F2）涂覆段不要使用诸如EPDM之类的橡胶材料制作任何部件。因为在形成结晶的情况下，这种材料的表面很难清洗。 风刀 ① 风刀有助于降低GLICOAT-SMD（F2）溶液的带出。但是，由于在此段时涂覆层还很软，故要求风压可控而且压力适度。 ② 因为压水辘总是容易变干，导致被压出的溶液活化组分容易形成结晶，令辘变粘。所以，不能使用压水辘。在最坏的情况下，PCB板面的涂覆层会被发粘的辘剥掉，之后又可能重新粘回板面。 水洗 ① 使用有足够补充水的三级水洗。最后一级最好用DI水，以减少阻焊油表面的离子污染数值。 ② 水的喷淋压力要适当，过大的压力会破坏还没变硬的涂覆层 干燥 为确保板面和孔内的涂覆层干燥，要用80-90℃的热风吹线路板30秒。 故障