SMT 流程及技术员入门.ppt

●全錫漿板 錫膏的粘度 由於錫膏是一種膏狀物體,所以有粘性,我們用粘度來度量錫膏的粘性強弱.粘度的單位為Pa.s. 錫膏粘度測試一般取粘度測試機在 25℃,轉動速度為10rpm時記錄的讀數. 一般情況下,粘度在130~250Pa.s內比較適合鋼網印刷.和SMT工藝控制. 錫膏助焊劑中含有多種有機化合物(如活化劑,崔化劑,觸變劑,穩定劑,希釋劑等),其目的就是增加錫膏的濕潤性和印刷性. SMT常用詞 SMT (surface mounting technology) 表面貼裝技術 SMD (surface mounting device) 表面貼裝裝置 PP or PNP (pick and place) 取放料 PCB or PWB (print circuit (wire) board ) 印制線路板 CHIP 片式貼片元件 IC 集成塊 Mounter (placer) 貼片機(放料機) Feeder 供料器 Nozzle 吸嘴 Printer 絲印機 Reflow 回流 Profile 溫度曲線 SMT的一般流程 * * ●錫漿/膠水/AI板 投板 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片確認 迴流 AOI檢查 目視檢查 投板 點膠 點膠效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片確認 固化 AOI檢查 目視檢查 波峰焊接 單面錫漿單 面膠水板和AI 單面膠水 板和AI AI貼裝 － 不必採用雙回流 － 三組不同的設備和工藝 優點： 缺 點 ： 二 可利用原有設備 ICT/包装 单面锡浆 ●錫漿/膠水板/手插機 投板(A面) 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片確認 迴流 AOI檢查 目視檢查 ICT/包裝 投板(B面) 點膠 點膠效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片確認 固化 AOI檢查 目視檢查 單面錫 漿流程 單面錫漿單 面膠水板 － 不必採用雙回流 － 兩組不同的設備和工藝 優點： 缺 點 ： 二 工藝控制困· 二 可利用原有設備 波峰焊接 ICT/包裝 投板(A面) 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片確認 迴流 AOI檢查 目視檢查 ICT/包裝 投板(B面) 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片確認 迴流 AOI檢查 目視檢查 ICT/包裝 單面錫 漿流程 雙面錫 漿流 程 優點： 一組裝密度高 二 一組設備可完成整個流程 缺 點 ： 一 對元件要求高（兩次回流） 二 工藝複雜 錫膏既不是一種固體,也 不是一種液體,它是一種混合膏狀物體, 其主要成份為 solder powder( 錫粉 )和 flux( 助焊 劑 ) 锡膏 錫粉顆粒 助焊劑、希釋劑、 穩定劑混合體 84 印刷性 簡單來講,有良好的印刷性就是該錫膏能順利地印刷和印刷后錫膏不 會倒塌. 要達到有良好的印刷性,就要求錫膏在印刷時粘度比較低,以便鋼網下錫 和脫膜,而在脫膜后要有較高的粘度,以保證錫膏不倒塌.那麼錫膏中加入了觸變 劑,觸變劑的加入,使錫膏在運動時粘度急劇下降,當停止運動時,粘度會很快回 復.(參考下圖) 以達到良好的印刷性. 一種良好的錫膏,必需具備良好的印刷性和濕潤性 粘度(PA.S) 攪拌速度(mm/Sec) 良好印刷性 濕潤性 增加錫膏的濕潤性