PCB来料检验标准书.docVIP

表一：检验项目、标准、缺陷分类一览表 序号 检验 项目 检验方法与缺陷描述 类别 备注 1 包装 外包装潮湿、物料摆放混乱 MI 　 内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。 MR 　 2 厂家出货报告 1.未提供出货检验报告，电测试报告为必须. 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求. ★3．对于ROHS产品必须提供ROHS符合性声明。 MR 　 3 外观 常规 来料与承认的样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）。 MR 　 孔 多孔少孔 （比照样板和设计图纸） MR 　 孔大、孔小 （依照设计图纸要求） MR 　 NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象 MR 　NPTH：非元件孔 PTH孔不得有积墨、孔塞，镀层断裂。空洞超过5%或者90度 MR 　PTH元件孔 线路 断路、短路 MR 　 多、少线路 MR 　 线路扭曲分层剥离 MR 　 针点凹陷直径0.8mm MR 　 沉 镍 金 镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍 MR 　 金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象 MR 　 金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤； 金手指色差； 金手指针孔在3/5以外区域，每PCS超过3处且同一根金手指有一个以上直径0.8mm划伤。 无感刮伤每PCS超过5根且在3/5以内区域。 MR 　 镀金厚度小于0.05um,镍的厚度小于2.5um MR 　厂家提供报告 化金 化金层氧化橡皮不可擦拭 MR 　 金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性 MR 　 有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材 MR 　 化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象 MR 　 化金厚度小于0.05um. MR 　 PAD有刮伤、沾漆、沾文字墨 MR 　 锡面 锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡 板面沾锡没有全部覆盖基材 MR 　 V-Cut V-Cut角度或者残厚不符合设计图纸 MR 4 外观 丝印 板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰、影响辨识。 MR 　 印线路板面印刷字迹清晰，用浸IPA的棉球擦拭三次后无变化 MR 　 不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现. MR 　 丝印文字符号印在PAD上. MR 　 丝印偏移：1、防焊漆印刷不可以偏移；2、标记印刷偏位/=0.1mm. MR 防焊油 绿油起层、脱落、有刮伤,漏出内层铜皮或者线路 MR 　 防焊油覆盖在PAD上 MR 　 防焊油附着力度，用3M No600胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次观看3M胶带不得有丝印油脱落现象 MR 可用本公司之高温粘胶带代替 5 结构尺寸△ 结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游标卡尺、针规，测量结构尺寸超出公差。 板厚超过适用游标卡尺测量超过公差 MR 　 6 PCB 变形与扭曲 1） 变形（BOW）的检验方法： 1）变形：平坦性发生变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形度. 2) 板扭（TWIST）:板发生变形,四个角不能保持同一平面上,将板施以轻压,使板的任三个角保持在同一水平面上, 然后测其翘起一角的高度,四角各测一次,然后取四个数据中最大的数值,用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘以100%等于板的板扭变形度.PCB板变形和板扭:≤0.75%可以接收 MR　 对于多联板以计算变形和扭曲的时以整版计算 　 7 材质 依照客户设计图纸，当没有要求时候为机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻燃G135) CR 依照客户提供的报告 检验方法:1、板材为玻纤； 2、抽取1PCS，切成长为130mm，宽13mm，除去板面上的导线铜皮，同时试样品边缘要光滑，然后在120度温度下烘干1.5小时,然后自然冷却后用明火去点燃,当火源拿开后,PCB板上的火焰应立即熄灭,否则不符合要求. 8 可焊性★ 每批到料任意抽1块,如果加严抽3-5块；正常SMT印刷后过回流炉、波峰焊。无铅产品PCB回流炉最高温度不超过255度，有铅产品回流炉最高温度不超过235